北京
每年九月的深圳，都是观察光电产业变化的一个重要窗口。
9月9日至11日，第27届中国国际光电博览会（CIOE 2026）在深圳国际会展中心举行。官方数据显示，展览面积26万平方米，4000余家企业参展；三天到场观众189,755人，同比增长32%。走完三天，一个直观的感受是：这届展会的重心，从“显示”更多转向了“AI基建”。
光通信和先进封装所在的展馆最为拥挤，1.6T、3.2T、CPO、NPO、OCS几乎成为所有论坛绕不开的关键词。
今年同期还并入了国际集成电路创新博览会（IICIE）和深圳国际电子展（elexcon），三展合计展览面积达到32万平方米。光电、半导体、电子三个产业，已经越来越难分开来看。
谈的不再是参数，是交付
今年在展馆里，一个比较明显的变化是，大家谈得更具体了。过去站在展台前，交流往往从参数开始：多少PPI、多少尼特、精度做到多少。今年被反复问起的，则更多是交付周期、月产能和良率。尤其在光通信和先进封装相关展区，很多讨论已经从“产品能不能做出来”，进入到“什么时候能稳定交付”。
参数依然重要，但对于已经进入放量阶段的环节，客户关心的问题明显向后延伸了：产线什么时候开出来，月产能有多少，良率能不能稳定。部分头部厂商的订单已经排到明年，甚至开始讨论更远期的需求。技术能力之外，制造和交付正在成为新的竞争维度。
据公开报道，多家企业在现场谈到“紧缺”“缺货”“产能不足”，部分高速光芯片企业的订单排期已经延伸到2027年甚至更晚。而在新型显示馆，讨论的重点也发生了变化：从单纯比较参数，逐渐转向产线、良率和交付时间点。
NPO和OCS，从路线图走到了展台上
NPO这边，几乎叫得上名字的光通信厂商都拿出了方案，3.2T、6.4T、7.2T多款模组集中亮相。
比单一产品更值得关注的，是展会期间的一场跨厂商演示：IPEC联合多家成员单位进行了51.2T NPO交换机互通测试——整机来自华为，光引擎来自海思，对端连接美团和快手的可插拔交换机。实测链路时延降低一个数量级，整机功耗下降20%以上。
对于一个新架构来说，能够与现有设备兼容组网，意味着客户不需要一次性替换整个网络，其产业化意义往往比单项指标更直接。据中际旭创在投资者交流中的预计，2027年下半年起将有重点客户开始批量采购NPO产品。
OCS这项技术过去更多由海外云厂商在数据中心内部使用，国内公开讨论并不多。这一次，光迅科技、孛璞半导体、德科立、凌云光、广东三石园科技等一批公司都带来了不同技术路径的整机方案，光迅的320×320系统也在展台现场运行。
市场侧的信号也在增加：谷歌是这条路线较成熟的用户，国内华为昇腾950超节点已使用OCS进行机柜间互连；9月初，西班牙硅光公司iPronics完成1.25亿美元B轮融资，英伟达参投。
消费端节奏仍慢，成本正在变化
AR展区依然很热闹，产品形态也越来越接近普通眼镜。不过从现场来看，消费需求还没有出现同等力度的起量。更确定的变化来自上游：光波导、纳米压印等环节的成本继续下降，为消费级产品进一步下探价格留下了空间。
器件和设备厂商介入产业链的时间正在提前
过去不少设备企业更多在量产环节进场，而这次能看到，它们已经更早参与到打样、验证和方案设计中。比如普莱信的Fluxless TCB设备，在OCS打样验证阶段就已经进入方案。随着光模块、OCS等系统对精度、良率和一致性的要求提高，核心器件、封装和装备在整个方案中的重要性也随之上升。
CIOE一年一届，是全球光电产业链少有的“全链条同场”：从材料、芯片、器件，到设备、模块和终端，八个主题展集中在同一个展馆群。几届看下来，今年最明显的区别，是产业关注的重心发生了变化。过去光博会最热的往往是“显示”——谁的屏幕更亮、更小、像素更密。今年人流最集中的地方变成了光通信。AI算力需求把光互连推到了产业前台，1.6T和3.2T、CPO与NPO、光引擎与硅光芯片，成为几乎所有技术论坛绕不开的话题。
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