半导体设备行业热点速递

半导体设备行业|一文带你了解2026年9月17日半导体设备行业新闻

1.韩国半导体设备核心零部件交货周期大幅拉长，行业陷入零部件短缺危机

韩国业内人士 9 月 16 日对外披露，当前半导体制造设备关键零部件交付周期较此前翻倍，供应链压力持续加剧。沉积设备厂商表示，过去零部件交付周期约 4 个月，目前拉长至 10 个月；部分激光加工设备厂商自日本采购核心元器件，交货周期甚至达到 40 个月。业内分析，AI 算力扩产带来设备需求激增，但上游零部件厂商不敢盲目扩产，产能建设周期漫长。零部件延迟交付会直接拖累全球晶圆厂扩产节奏，三星、SK 海力士存储产线建设均受到波及，也为国内设备零部件企业带来国产替代窗口期。

2.盛美上海维持全年业绩指引，海外设备装机量年底有望突破 20 台

盛美上海在半年度业绩沟通会上对外披露，维持 2026 年全年营收 82 亿至 88 亿元的业绩目标。上半年公司新签订单同比增长 105%，设备出货量同比提升 40%，清洗设备、炉管设备多条产品线持续获得国内晶圆厂批量订单。公司推出的面板级水平式电镀量产设备斩获新订单，海外市场拓展提速，预计 2026 年末，中国大陆以外客户现场完成安装的设备将超过 20 台，覆盖 5 个国家、10 家客户。公司持续扩建临港生产基地，上调全球可服务市场规模至 220 亿美元，海外市场将成为未来重要增长曲线。

3.高凯技术拟增资 3 亿元投向高端半导体设备零部件产业化项目

9 月 17 日，高凯技术公告，计划使用 3 亿元募集资金向全资子公司费尔顿增资，落地高端半导体设备零部件研发及产业化项目。本次增资资金将用于产线搭建、工艺验证、设备采购与研发团队扩充，聚焦刻蚀、沉积设备配套精密零部件研发制造。当前国内晶圆厂加速推进设备零部件国产化验证，大量核心精密部件仍依赖海外进口，项目落地后可填补部分细分领域产能缺口。公司表示，项目将重点对接国内头部晶圆制造企业，加速零部件的工艺认证，提升国产设备整机配套能力，降低国内设备厂商供应链风险。

4.颀中科技苏州先进封装项目正式启动，总投资 24.54 亿元

颀中科技苏州先进封装项目 9 月 17 日正式开工，项目总投资额达 24.54 亿元，聚焦 AI 芯片、高性能计算芯片的先进封装工艺研发与量产。项目将建设晶圆级封装产线，配套 RDL、Chiplet 相关工艺设备，完善公司在高端先进封装领域的产业布局。随着 AI 算力芯片需求爆发，先进封装设备市场持续扩容，项目将同步引入国内多家设备厂商进行工艺验证，拉动国产封装设备采购需求。项目建成后，将承接国内算力芯片封装订单，进一步打通先进封装设备、材料与工艺的协同验证链条。

5.九峰山实验室联合团队研发新型多功能光刻胶，实现一材多用突破

9 月 17 日，九峰山实验室联合华中科技大学、武汉新芯等单位发布新型光刻胶技术成果，该光刻胶依靠调整曝光剂量，可切换正性、负性、边缘保留型三种图形效果，相关成果发表于《自然・通讯》。传统光刻胶只能实现单一图形模式，晶圆厂需要采购多类型光刻胶，增加物料管理成本与工艺切换难度。光刻胶是光刻工艺核心材料，直接影响曝光设备的工艺窗口。该材料突破，有望简化光刻工艺流程，降低光刻设备配套耗材采购成本，为国产 DUV 光刻设备配套材料体系提供新的技术路线，加速光刻环节全链条国产化。

6.SEMI 研判全球半导体设备市场持续上行，2026 年销售额有望创历史新高

SEMI 在 9 月 17 日更新行业预测报告，预计 2026 年全球半导体制造设备市场销售额将达到 1659 亿美元，同比增长 23.2%，创下历史新高。AI 算力芯片持续扩产是拉动设备需求的核心动力，先进制程、存储芯片、先进封装三大赛道设备订单保持高景气。报告指出，设备零部件供应紧张会成为制约设备交付的核心瓶颈，预计 2027 至 2028 年市场仍将维持较高规模。全球头部晶圆厂持续上调资本开支，国内晶圆厂扩产稳步推进，国产设备厂商在刻蚀、清洗、薄膜沉积领域持续抢占市场份额，国产化率稳步抬升。

7.清微智能联合智源研究院发布全球首个 3D 算力芯片开源编程模型

9 月 17 日，中国算力大会上，清微智能联合北京智源研究院发布 Open3D-PIMC，全球首个面向 3D 存算一体算力芯片的开源编程模型。3D 堆叠集成是后摩尔时代核心路线，需要配套全新工艺与测试设备，三维集成芯片制造将带动晶圆键合、测试、刻蚀等设备需求增长。该开源框架打通芯片编译、算子开发到硬件适配全流程，降低 3D 算力芯片开发门槛。随着国内 3D 存算一体芯片研发提速，将倒逼配套半导体设备开展工艺适配，推动国内先进封装、晶圆堆叠相关设备技术迭代，助力下一代 AI 芯片制造设备国产化。

8.台积电持续上调 2026 设备采购规模，AI 扩产拉动设备订单需求

9 月 17 日行业机构汇总台积电最新资本开支动态，台积电多次上调 2026 年半导体设备采购数量，从年初基准不断上调至 1.9 倍。AI 服务器芯片需求持续爆发，台积电加速扩产 2nm、3nm 先进制程，同步扩充 CoWoS 先进封装产能，带动光刻机、刻蚀机、沉积设备、测试设备大批量采购。机构分析，台积电设备采购上调，会带动全球上游设备、零部件产业链景气上行。国内设备厂商有机会参与部分配套环节验证，先进封装设备赛道迎来快速增长机会，资本开支的传导效应将在未来 1-2 年持续释放。

9.华邦电 11.2 亿美元收购英飞凌存储业务，后续将带动存储产线设备更新

9 月 17 日消息，华邦电宣布以 11.2 亿美元收购英飞凌部分存储业务，交易预计 2027 年下半年完成，收购后业务品牌将沿用 Spansion。本次收购完成后，华邦电将扩充 NOR Flash 产能布局，后续存储产线改造、产能扩建将带来薄膜沉积、刻蚀、离子注入、测试等半导体设备采购需求。当前存储芯片价格维持高位，存储厂商扩产意愿强烈，存储设备市场迎来复苏周期。国内存储设备厂商可借此机会对接存储产线验证，抓住存储赛道国产设备导入机会，提升在存储制造设备市场的份额。

10.三星显示计划 3000 亿韩元投资 OLEDoS 产线，四季度启动设备招标

9 月 17 日，三星显示公布投资计划，拟投入约 3000 亿韩元用于 RGB OLEDoS 显示屏量产，计划 2026 年第四季度启动相关生产设备订单招标。OLEDoS 主要用于 AR、VR 等新型显示设备，属于微显示赛道，产线需要配套薄膜沉积、光刻、刻蚀、检测等半导体类制造设备。随着 AR/VR 产业逐步落地，微显示相关半导体设备需求逐步释放。本次设备采购将优先评估海外头部设备厂商，同时也会对部分零部件与配套设备开展备选方案验证，为国内设备零部件企业提供海外客户验证机会。

11.长江存储产业链 17 家企业集中签约落地，总投资超 60 亿元完善设备配套

9 月 17 日，长江存储产业链 “梧桐树计划” 首批项目集中签约落地，17 家集成电路企业落户，总投资额超 60 亿元，中微公司、中科飞测、微导纳米等国产设备企业位列其中。本次落地企业聚焦存储制造设备、检测设备、精密零部件、配套材料，补齐长江存储周边本地化设备配套能力。存储产线持续扩产，设备维保、备件供应需求旺盛，本地化配套能够缩短设备维保响应时间，降低晶圆厂供应链风险。项目落地将加速国产设备在存储产线的持续迭代与批量导入，推动存储设备国产化进程提速。

12.摩根大通发布报告，ASML 规划 2028 年 EUV 设备年产量超 110 台

9 月 17 日摩根大通分析师发布行业报告，ASML 规划 2028 年 EUV 光刻机年产量提升至 110 台以上，当前新增 EUV 订单交付大多排至 2028 年。全球先进制程晶圆厂持续锁定 EUV 产能，台积电、三星、英特尔均在持续下单。EUV 产能不足，叠加零部件交付周期拉长，先进制程扩产节奏受到约束。EUV 设备的配套精密零部件供应链高度集中，零部件短缺会限制 ASML 产能释放。同时，EUV 供给紧张，进一步凸显 DUV 设备的市场价值，国内 DUV 相关设备研发与产业化推进节奏持续加快。

13.华润微联合多方成立电子装备合伙企业，布局半导体设备产业投资

9 月 17 日消息，华润微电子联合国信资本等五家机构在深圳设立电子装备合伙企业，聚焦半导体电子装备领域股权投资。该基金将重点投向半导体前道、后道设备、核心零部件、检测设备等赛道，扶持国内设备初创企业，加速技术产业化与客户验证。国内半导体设备行业研发投入高、验证周期长，产业资本的持续注入，能够缓解设备企业资金压力，加快设备工艺迭代。基金将优先支持具备国产替代潜力的设备零部件项目，打通投资、研发、晶圆厂验证的产业闭环，完善国内半导体设备产业生态。

14.国内晶圆检测设备厂商发布新一代光学量测设备，适配 28nm 及以上制程

9 月 17 日，国内光学检测设备企业发布新一代光学量测设备，可满足 28nm 及以上成熟制程晶圆的关键尺寸检测、缺陷扫描需求，设备已经进入多家国内 12 英寸晶圆厂开展工艺验证。量测检测设备是晶圆制造的 “质检关口”，此前国内高端检测设备市场长期由海外厂商垄断。该设备可配套刻蚀、薄膜沉积等前道工艺，实时监控晶圆工艺偏差，提升良率。设备国产化落地，能够降低成熟制程产线检测设备采购成本，减少海外设备依赖，完善成熟制程全套国产设备配套能力。

15.国内离子注入设备厂商完成大束流机型工艺验证，获头部晶圆厂框架订单

9 月 17 日，国内离子注入设备企业宣布，大束流离子注入机完成头部 12 英寸晶圆厂全流程工艺验证，正式拿到年度框架采购订单。离子注入是芯片掺杂改性的核心工艺设备，属于前道核心设备，国产化进度相对滞后。本次验证覆盖逻辑芯片、功率芯片多条工艺，设备稳定性、掺杂均匀性指标达到产线使用标准。大束流机型主要面向成熟制程功率器件与逻辑芯片产线，市场需求稳定。该订单落地，补齐国产前道设备短板，推动成熟制程产线整线国产设备配套更进一步。

16.半导体设备零部件涨价潮持续，国内零部件企业迎来订单转移机遇

9 月 17 日多家行业调研机构跟踪数据显示，全球半导体设备零部件涨价持续，海外零部件厂商受产能、人力限制，交付周期拉长，报价上调。海外设备厂商优先保障头部大客户供货，中小晶圆厂零部件采购压力陡增。供应链风险推动全球晶圆厂加速导入国产零部件，国内精密加工、真空件、射频电源、气体输送零部件企业订单持续增长。零部件是半导体设备国产化的薄弱环节，本轮供应链危机，倒逼整机厂商与零部件企业深度协同，联合开展工艺验证，加速国产零部件在沉积、刻蚀、清洗设备上批量替代。

17.国产薄膜沉积设备在功率芯片产线持续扩点，单厂新增多台设备采购

9 月 17 日行业消息，国内薄膜沉积设备厂商在国内功率半导体 12 英寸产线新增多台设备订单，用于 IGBT、SiC 功率器件薄膜工艺。新能源汽车、光伏拉动功率芯片需求，国内功率晶圆厂持续扩产，薄膜沉积设备需求旺盛。国产 PVD 设备在成熟功率制程持续验证迭代，薄膜均匀性、颗粒控制指标持续优化。功率器件产线对设备成本、维保响应速度要求较高，国产设备具备成本与本地化服务优势。持续的订单落地，将帮助设备厂商积累更多工艺数据，进一步向逻辑芯片产线拓展。

18.Omdia 发布 Q2 全球半导体营收数据，AI 芯片需求持续拉动设备资本开支

9 月 17 日 Omdia 发布 2026 年第二季度全球半导体行业数据，季度营收突破 4250 亿美元，环比增长 31.4%，AI 芯片为核心增长引擎。算力芯片扩产带动全球晶圆厂资本开支持续加码，设备采购需求维持高位。存储芯片价格坚挺，存储厂商扩产计划稳步推进，存储设备市场同步回暖。机构预测，AI 算力建设周期较长，未来 2-3 年设备市场景气度不会快速回落。国内晶圆厂持续加大成熟制程与先进封装产线投入，为国产设备厂商提供持续的市场空间，设备企业需要持续提升设备稳定性与工艺适配能力。

19.国内半导体设备维保业务快速增长，本土服务团队缓解海外设备维保滞后问题

9 月 17 日行业调研显示，国内半导体设备维保市场规模快速提升，本土设备服务团队业务量大幅增长。海外设备厂商工程师人手不足，零部件交付慢，设备故障维修等待时间拉长，影响晶圆厂稼动率。国内本土维保团队，可提供设备保养、故障维修、备件翻新、工艺调试等服务，覆盖刻蚀、清洗、沉积等主流设备。部分本土维保企业，同步开展设备二手翻新业务，服务中小晶圆厂。维保业务增长，一方面直接创造营收，另一方面帮助国内团队深度理解设备底层原理，反哺国产设备研发优化。

20.国内先进封装设备企业研发晶圆键合设备，进入国内算力封装产线测试阶段

9 月 17 日，国内先进封装设备企业对外披露，自研晶圆键合设备进入国内 AI 算力芯片封装产线工艺测试阶段。Chiplet 异构集成是 AI 芯片主流路线，晶圆键合是三维堆叠、异构封装的核心工艺设备，长期依赖海外产品。国产机型重点优化键合对准精度、界面空洞控制等核心指标，适配大尺寸晶圆堆叠封装。随着国内算力芯片封装产能持续扩建，先进封装设备市场空间快速扩容。本次产线测试，是国产键合设备迈向产业化的关键一步，补齐先进封装设备国产短板，降低算力芯片封装产线设备采购风险。

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