山东
IT之家 9 月 17 日消息，据韩媒《The Chosun Daily》报道，当地时间 16 日，在美国加州圣克拉拉会议中心举行的“AI 基础设施峰会”上，AI 内存的未来成为讨论话题。
半导体企业还在峰会上公布了新产品路线图。三星电子希望借助上个月发布的下一代 AI 内存 zHBM，将 AI 加速器的响应速度提升 10 倍。
三星电子美国公司（DSA）负责存储产品规划的高管金仁东（音译）介绍：“现有对话式 AI 系统每秒为每位用户处理 100 个词元（Tokens），我们的目标是跃升至每秒 1000 个词元，为智能体提供支持。”
zHBM 把 HBM 直接垂直堆叠在 AI 加速器上，他将其比作“在酒店客房里安装一部直达一楼大堂的专用电梯”。这项设计可使性能最高达到 HBM5 的 8 倍，能效达到其 3 倍。
三星同时宣布，计划从 2028 年起提供三维存储方案 zNAND-O 的样品。
常被视为高带宽内存（HBM）补充方案的 CXL（Compute Express Link）技术，在会上遭到一些与会者质疑。
IT之家查询获悉，CXL 是下一代内存互连标准，可让计算设备连接更多内存，为服务器扩容，也能让不同服务器共享内存。AI 加速器则通过 CPU 访问这些内存。
部分半导体业人士看好这项技术，认为其普及后有望缓解 HBM 价格高、供应不足的问题。即使减少 HBM 用量，服务器也能保持相近性能，大幅降低搭建成本。
OpenAI 负责 AI 加速器设计的研究员丹尼尔 · 莫里斯对此持保留态度。“就 AI 模型的实际运行而言，我找不到 CXL 能用在哪里。如果一定要找一个用途，那就是存放大型 AI 模型中很少用到的冷数据。外界对它抱有期待，但我至今没有看到专门面向模型运行的实际应用。”
英特尔 AI 片上系统（SoC）架构负责人维迪娅 · 蒂亚加拉詹指出：“用 CXL 整合内存确实有益，但它补充的是辅助存储，无法替代 HBM。GPU 之间通过 CXL 传输数据，速度远远比不上 HBM。”这意味着，CXL 恐怕难以取代 HBM。主导 HBM 市场的三星电子和 SK 海力士，有望继续保持良好的发展势头。
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