北京
国家知识产权局信息显示，合肥金龙浩科技有限公司申请一项名为“一种基于OMR工艺的电子产品外壳制备方法及电子产品外壳”的专利，公开号CN122747452A，申请日期为2026年6月。
专利摘要显示，本发明公开了一种基于OMR工艺的电子产品外壳制备方法及电子产品外壳，所述制备方法包括：在PO膜表面采用转印工艺形成外纹理层；在外纹理层表面采用转印工艺形成光面纹理层；在光面纹理层表面采用丝印工艺形成连接层；在连接层表面采用转印工艺形成内纹理层；在内纹理层表面采用电镀工艺形成电镀层；在电镀层表面采用丝印工艺依次形成调色层、盖底层，得到膜片；在膜片盖底层表面采用丝印工艺形成粘胶层，将玻纤板与膜片具有粘胶层的表面进行贴合后，剥离PO膜，即得到所述电子产品外壳。本发明所得电子产品外壳不仅能实现不同纹理质感和炫彩效果，还具有成本低，硬度高、耐磨性好且弯折不会开裂等的性能优点。
天眼查资料显示，合肥金龙浩科技有限公司，成立于2020年，位于合肥市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本5000万人民币。通过天眼查大数据分析，合肥金龙浩科技有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目13次，专利信息167条，此外企业还拥有行政许可22个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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