北京
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国家知识产权局信息显示，印能科技股份有限公司申请一项名为“高压气体冷却循环系统”的专利，公开号CN122765894A，申请日期为2025年7月。
专利摘要显示，一种高压气体冷却循环系统，包括有：一印刷电路板上的发热元件上设冷却发热元件装置，循环管路通过变径进气导管及出气导管连接冷却发热元件装置，并连接进气控制装置、补压装置、泄气阀及热交换器；补压装置对腔室充压，控制装置电讯连结控制泄气阀、补压装置、进气控制装置进行动作，据此，高压气体以冷却循环搭配补压与泄气调控，并经变径进气导管增进气体流速提升，可达到更快速降温效果，可在发热元件过热无法挽救时断电且快速将热带走，确保高价的发热元件不会损毁。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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