昇腾 960 定档 2027 年一季度，国产 AI 算力迎来新节点

#9月·每日幸运签#

9月17日，华为轮值董事长汪涛在华为全联接大会2026上宣布，昇腾960DT芯片将于2027年第一季度发布，比原计划提前了三个季度。昇腾960PR将在2027年第三季度发布，比原计划提前一个季度。汪涛还说：后续将坚持一年一代的演进节奏，昇腾970计划2028年发布，昇腾980计划2029年发布。

提前发布本身就是一个信号。芯片研发有固定的流程，从设计到流片到测试，时间节点一般是倒排的。能把发布时间提前三个季度，只有两种可能：要么是研发过程中发现了更优的路径，进度超过了预期；要么是外部压力太大，不得不加速。两种情况往往同时存在。

昇腾960DT支持每秒2千万亿次的FP8精度算力，片上高带宽内存容量最大可达288GB，内存访问带宽达到每秒9.6TB。跟前一代昇腾950相比，算力翻了一倍，内存带宽提升了数倍。作为参照，英伟达的H20芯片内存带宽是每秒4.8TB，GB200是每秒16TB。

单看这些数字，昇腾960的带宽已经超过了H20，接近GB200的水平。美国对外关系委员会2025年底的一份报告指出，昇腾960的性能和显存带宽才可能追平目前版本的英伟达H200芯片。这份报告还预测，到2027年下半年，英伟达最顶级的AI芯片可能比华为强17倍。

17倍的差距听起来很大，但这里面有一个关键区别。英伟达的芯片是单颗性能强，华为的思路是把很多颗芯片连起来一起干活。

汪涛在这次大会上还宣布了一个重要信息：Atlas 960超节点将采用业界首个NPO光引擎技术，单个超节点可以实现4096颗芯片高速互联，芯片之间的通信延迟最低只有2微秒，这是当前业界规模最大的超节点。液冷版本计划2027年第三季度推出，风冷版本2027年第二季度推出。华为的超节点已经部署了1000多套，服务超过370家客户。最大的集群可以支持100万颗AI处理器同时工作。

这就是华为跟英伟达的根本区别。英伟达卖的是单颗芯片，比的是单颗芯片跑得快不快。华为卖的是由几千颗芯片组成的系统，比的是这些芯片连起来之后整体能跑多快。单颗芯片算力有差距，但通过把更多芯片高效地连接在一起，整个系统的算力就可以做到世界领先。

汪涛在演讲中透露了一个判断：十万卡以上的超节点集群在2027年将成为基础配置。这个判断背后是一个正在发生的事实：大模型的规模还在快速膨胀，万亿参数已经不够看了，十万亿参数很快会成为主流模型的起点。训练这种规模的模型，单颗芯片再强也不够用，必须把成千上万颗芯片连在一起协同工作。

中国日均Token消耗量从2024年初的千亿增长到2026年6月的约500万亿，两年半时间翻了将近5000倍。算力需求在爆发式增长，而美国对中国的芯片出口管制还在持续收紧。华为选择在这个时间点加速推出昇腾960，跟这个背景有直接关系。如果中国企业买不到最先进的英伟达芯片，那就需要用更多的国产芯片组成系统来弥补单颗芯片的差距。这种做法能不能行得通，关键就看芯片之间的连接效率够不够高。

但这里有一个不能回避的问题：产能。

根据美国对外关系委员会的报告，华为在AI芯片领域的产能预计在2025年达到80万颗，2026年达到200万颗，2027年达到400万颗。这个增长速度已经很快了，但跟英伟达比，差距不是在缩小而是在扩大——2025年华为产能大约是英伟达的5%，2026年降到4%，2027年降到2%。报告直言，即使华为产能增加百倍，也无法达到英伟达产量的一半。

产量差距意味着什么。芯片设计得再好，造不出来就没用。英伟达的芯片由台积电代工，产能充足。华为的芯片主要依靠中芯国际代工，制程工艺受到设备限制，产能扩张的难度很大。芯片做出来之后，还要封装、测试、组装到超节点系统里，每一个环节都有瓶颈。华为超节点已经部署了1000多套，这个数字听起来不少，但跟英伟达在全球数据中心里的装机量相比，差距仍然很大。

还有一个容易被忽略的问题：软件生态。

英伟达的CUDA平台经过了十几年积累，全球有数百万开发者在使用。华为的CANN软件平台开源之后，月活开发者超过5270人。这个数字跟CUDA的开发者规模比，差了两个数量级。

对于开发者来说，换芯片平台不是换一个硬件那么简单。用惯了CUDA的人，要迁移到CANN上，需要重新学习工具链，重新适配代码，重新调优性能。这个过程既费时间又费精力。有网友在讨论昇腾显卡时说得挺直接：昇腾采用自研的CANN计算架构，而非通用的CUDA生态，这意味着在模型迁移、算子库支持及开发调试上存在较高门槛，部分硬件可能面临驱动固件版本不匹配或缺乏官方售后支持的风险。

不过也有网友指出，已经有国产大模型用昇腾跑出了不错的效果，说明国产卡这条路走通了，后续可能不止一家，其他的国模也会上国产卡，到时候价格可能会降不少。

一位网友的评论：单张卡比不过老黄，但组合成超节点就不一定了。另一个评论说得更具体：十万卡以上的超节点集群如果真能在2027年成为基础配置，那衡量算力的标准就从“单卡多快”变成了“系统能连多少张卡”，这个游戏规则的变化对中国更有利。

有研报指出，华为昇腾的鲶鱼效应正在带动国产算力的差异化性价比成为突围之路，国产算力份额有望加速提升。在芯片架构层面，从昇腾950PR开始，昇腾芯片从SIMD架构转向了SIMD/SIMT架构，这意味着它从专用NPU路线开始向通用GPGPU路线靠拢，对开发者的友好度会有所提升。

把时间线拉长来看，从2025年昇腾910C到2027年昇腾960，华为芯片的算力大致遵循一年翻一倍的节奏。这个速度能不能追上英伟达，取决于英伟达自己的迭代速度，也取决于华为在制程工艺受限的情况下能把这个节奏维持多久。昇腾970计划2028年发布，昇腾980计划2029年发布，这条路线图已经排到了三年后。

回到普通人的视角，昇腾960提前发布这件事，短期内的直接影响可能感受不到。你用的手机、电脑里不会装昇腾芯片，你每天刷的视频也不会因为昇腾960而变快。但它影响的是更底层的东西：你用的大模型服务跑在什么芯片上，你产生的数据在哪里被处理，你未来能用到的AI功能有多强、有多贵。

芯片这件事，不是看谁今天跑得快，而是看谁能一直跑下去。昇腾960提前了三个季度，说明华为至少在“一直跑下去”这件事上，没有掉队。