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观点网讯：9月17日，地瓜机器人宣布完成4亿美元C轮融资，本轮融资由未来资产领投。
投资方阵容方面，美团战投，合肥国投、南山战新投等政府投资平台参与投资。凯辉基金、华美国际投资集团有限公司、广发信德、超越摩尔、启航投资旗下芯创二期基金等投资机构联合跟投。
本轮融资旨在强化旭日芯片的全算力段产品布局，建设贯通数据采集、模型训练、仿真验证、推理部署的全链路软件平台。
地瓜机器人表示，将以软硬一体的具身智能基础设施，满足从成熟品类到通用人形机器人的全场景开发需求，赋能机器人品类爆发。
旭日系列芯片累计出货量已突破800万片。
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本文源自：观点网
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