北京
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国家知识产权局信息显示，LX半导体科技有限公司申请一项名为“蒸汽室、散热基板以及用于制造散热基板的方法”的专利，公开号CN122766332A，申请日期为2026年2月。
专利摘要显示，本申请涉及蒸汽室、散热基板以及用于制造散热基板的方法。根据实施方式的散热基板蒸汽室可以包括框架部；设置在框架部内部的芯结构；以及设置在框架部的一侧的管。并且管可以包括第一管和第二管。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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