北京
国家知识产权局信息显示，甬矽电子（宁波）股份有限公司申请一项名为“半导体封装结构和半导体封装方法”的专利，公开号CN122766334A，申请日期为2026年8月。
专利摘要显示，本申请提供的一种半导体封装结构和半导体封装方法，涉及半导体封装技术领域。该半导体封装结构包括基板、中介层、第一芯片、第一散热盖和第二散热盖，中介层贴装在基板上；第一芯片贴装在中介层远离基板的一侧；第一散热盖的一端与基板连接，另一端连接于中介层的边缘；第一芯片从第一散热盖露出；第二散热盖与基板连接，且第二散热盖罩设第一散热盖，第二散热盖与第一芯片远离中介层的一侧连接，有利于提高结构的散热性能。
天眼查资料显示，甬矽电子（宁波）股份有限公司，成立于2017年，位于宁波市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本45322.389万人民币。通过天眼查大数据分析，甬矽电子（宁波）股份有限公司共对外投资了8家企业，参与招投标项目40次，财产线索方面有商标信息153条，专利信息469条，此外企业还拥有行政许可22个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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