北京
国家知识产权局信息显示，无锡芯光互连技术研究院有限公司申请一项名为“基于TileLink的芯片互连方法、装置、设备、存储介质及产品”的专利，公开号CN122757223A，申请日期为2026年6月。
专利摘要显示，本发明公开了基于TileLink的芯片互连方法、装置、设备、存储介质及产品；该方法应用于基于TileLink的芯片互连系统；在发送端配置信用计数器，记录剩余flit信用；在接收端配置接收计数器，记录已接收flit个数。该方法包括：若发送端的信用计数器中记录的剩余flit信用大于第一预设个数，通过发送端向接收端发送flit；判断接收端的接收计数器中记录的flit个数是否达到第二预设个数；若是，将接收计数器的数值清零，并向发送端返还第二预设个数的flit信用，以指示发送端更新信用计数值。本发明摒弃了逐拍反压的传播方式，实现了批量信用反馈机制，大幅提升了事务通道的利用率。
天眼查资料显示，无锡芯光互连技术研究院有限公司，成立于2021年，位于无锡市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本600万人民币。通过天眼查大数据分析，无锡芯光互连技术研究院有限公司共对外投资了11家企业，参与招投标项目18次，财产线索方面有商标信息4条，专利信息193条，此外企业还拥有行政许可7个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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