辽宁
一、催化事件/逻辑：
9 月 14 日，日本连接器龙头 SENKO 联合爱德万测试、唯亚威发布CPO 模块级量产测试方案，实现 200Gbps 每通道通过可插拔光学接口完成误码率测试，方案将于 9 月 21‑23 日西班牙马拉加 ECOC 2026 展会正式展出。
该方案并非全新光模块产品，而是将 CPO 芯片‑光纤之间反复插拔、产线大规模稳定测试推进至可量产验证阶段，核心载体为 MPC 金属 PIC 耦合器与 vClick Optics 可插拔 DFAU 光纤阵列单元。
当前产业大背景下，英伟达 Spectrum‑X 硅光交换机 2026 年 8 月已经全面量产，博通 Tomahawk 5‑Bailly 同步量产出货，CPO 已经从实验室样机走向商用前夜，但良率、可维护性始终是制约大规模落地的核心命门。
底层产业逻辑：
CPO 将光引擎与交换 ASIC 共封装在同一基板，用光替代铜完成最后几毫米传输，以此降低 AI 交换机的功耗与延迟。传统方案采用永久粘接尾纤，光纤粘死器件内部，带来三大量产痛点：
- 回流焊完成后若出现亚微米级对准偏移，整颗器件直接报废；
- 出厂测试、现场运维无法拔下光纤重耦合，良率与设备可维护性被锁死；
- 单通道速率提升至 200G，永久尾纤的插损与批量一致性难以保障。
SENKO 给出的解题思路就是可插拔耦合架构：依靠 MPC 金属耦合器、DFAU 可插拔光纤阵列单元，叠加 SEAT 弹性平均技术、SAM‑T 碳化钨耐用连接器，支持数千次重复插拔。回流焊之后光纤可以重新对位，不良部件可单独更换，同时适配产线月测数万台的高节拍量产需求，解决 CPO 从样品走向大规模制造的最大卡点。
市场过往讨论 CPO，焦点集中在光引擎、DSP、CW 激光器芯片；而本次催化带来重要预期差：芯片‑光纤之间的连接耦合环节，是被市场低估的核心增量。
三大预期差：
- 上游精密组件壁垒极高：MPC、微棱镜透镜阵列需要亚微米级加工精度，海外厂商认证周期长、替代成本高，深度绑定海外头部厂商的国内供应商具备强排他性；
- 国产替代确定性显现：过去 FAU、MPC 等高精密耦合部件产能集中于日美厂商，国内企业已经在代工、光学元件、FAU 整机整合三大核心环节切入全球供应链；
- 可插拔带来良率弹性：可重插拔耦合直接改善整机良率，是 CPO 规模化爬坡最硬性约束，一旦方案获得云厂商、交换芯片大厂认可，会带来量价齐升机会。
空间层面，根据招商证券测算，全球 CPO 配套 FAU 市场规模，将由 2025 年 2.27 亿美元增长至 2030 年 30 亿美元，成长空间巨大，可插拔 DFAU 单价约为传统固定式 FAU 两倍以上。
二、核心细分及受益公司（部分梳理）：
上游：精密结构件 + 微光学元件（行业壁垒最高）
致尚科技：SENKO MPC 金属耦合器核心代工，承接其 70%-80% FAU/MPC 产能，取得 SENKO 与 US Conec 双重认证。
炬光科技：CPO 微棱镜透镜阵列全球头部供应商，微棱镜为 DFAU 光路弯折核心元件，适配多条 dFAU 技术路线。
中游：FAU 光纤阵列单元整合（价值量显著抬升）
天孚通信：国内无源光器件龙头，具备 FAU 整体整合能力，CPO 配套耦合组件已定型并向海外算力客户交付。
仕佳光子：掌握 V 槽芯片到光纤阵列一体化制造，高通道 CPO 用 FAU 已实现小批量出货。
光迅科技：自研 CPO/NPO 系统方案，同步开发配套高通道光纤阵列与耦合器件。
下游：CPO 交换机、高速光模块配套（算力需求载体）
中际旭创：全球高速光模块龙头，布局硅光与 CPO 整机方案，可根据可插拔耦合路线完成产品适配。
新易盛：海外云厂商核心供应商，持续推进硅光、CPO 相关样机研发与验证工作。
华工科技：布局硅光与 CPO 光引擎，配套开发光纤阵列、光耦合组件等无源器件。
剑桥科技：高速光模块厂商，参与 CPO 相关技术预研，面向 AI 交换机提供配套光互联方案。
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