国家知识产权局信息显示,荣耀终端股份有限公司申请一项名为“FPC模组及可折叠电子设备”的专利,公开号CN122765835A,申请日期为2025年3月。
专利摘要显示,本申请提供一种FPC模组及可折叠电子设备,涉及电子产品技术领域。其中,FPC模组包括下盖板、上盖板及设置在两者之间的FPC组件,下盖板用于和轴盖连接,上盖板或下盖板用于和基座连接。如此设置,FPC组件的两侧分别有下盖板及上盖板的支撑,可以降低FPC出现弯折异响、顶起折叠屏导致屏幕光影、折裂、折断等风险。而且,FPC模组整体与转轴机构可分离,便于转轴机构的组装与拆卸,可以降低组装时引入异物而磨损FPC的概率,避免FPC因破损而失效,提升FPC及整机长期使用的可靠性。也有利于降低转轴机构的重量和成本,有利于整机的轻薄化,节约整机成本。
天眼查资料显示,荣耀终端股份有限公司,成立于2020年,位于深圳市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本3223894.756749万人民币。通过天眼查大数据分析,荣耀终端股份有限公司共对外投资了10家企业,参与招投标项目334次,财产线索方面有商标信息3633条,专利信息19814条,此外企业还拥有行政许可179个。
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本文源自:市场资讯
作者:情报员
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