北京
国家知识产权局信息显示，昆山芯物联电子通讯有限公司申请一项名为“一种装载设备专用水平校准检验治具”的专利，公开号CN122753314A，申请日期为2026年7月。
专利摘要显示，本申请提供一种装载设备专用水平校准检验治具，涉及半导体晶圆传送设备校准技术领域。该装载设备专用水平校准检验治具包括：治具主体、固定支架、千分表、水平仪和配重块，固定支架逐一对应安装千分表位于治具主体同一水平面检测位置以及同一竖直平面检测位置，八个千分表分别用于检测晶圆传送载具与门板缝隙以及Loadport设备盘面水平度。本发明的装载设备专用水平校准检验治具，可直接应用于半导体晶圆厂的Loadport设备水平度校准工作，其结构简单、操作便捷，能够有效提升校准精度与效率，降低晶圆传送过程中的撞片、氧化等风险，具备显著的工业应用价值与市场前景。
天眼查资料显示，昆山芯物联电子通讯有限公司，成立于2011年，位于苏州市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本100万美元。通过天眼查大数据分析，昆山芯物联电子通讯有限公司参与招投标项目12次，财产线索方面有商标信息5条，专利信息40条，此外企业还拥有行政许可2个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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