北京
国家知识产权局信息显示，盛吉盛半导体科技股份有限公司申请一项名为“半导体腔室狭缝通道加热装置、狭缝阀以及工艺腔室”的专利，公开号CN122766277A，申请日期为2026年6月。
专利摘要显示，本申请属于半导体设备技术领域，公开一种半导体腔室狭缝通道加热装置、狭缝阀以及工艺腔室，加热装置包括：内衬部，用于插入到工艺腔室和传输腔室之间的腔室狭缝通道；内衬狭缝通道，沿着腔室狭缝通道的晶圆传输方向穿透所述内衬部，构成新的晶圆传输通道；加热元件，设置于所述内衬部上。本申请通过在腔室狭缝通道设置加热装置，能够根据工艺腔室温度来及时加热狭缝区域，以尽可能的使得狭缝区域与工艺腔室内的温度基本一致，从而提高其颗粒扩散和迁移能力，使得其洁净程度提高。
天眼查资料显示，盛吉盛半导体科技股份有限公司，成立于2018年，位于宁波市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本107022.0044万人民币。通过天眼查大数据分析，盛吉盛半导体科技股份有限公司共对外投资了11家企业，参与招投标项目50次，财产线索方面有商标信息60条，专利信息277条，此外企业还拥有行政许可13个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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