存储三家厂商设备采购，国产设备商订单梳理

9月17日，半导体设备ETF招商（561980）再度上涨，标的指数此前2日涨幅8%，成分股有研硅、金海通分别涨超7%、5%，中科飞测、南大光电、拓荆科技、长川科技等材料设备龙头跟涨。

板块接连反弹一方面与前期持续调整，积累较多反弹动能有关；另一方面与设备、材料产业链作为算力、芯片的物理基础，具有长期确定的扩产订单、利润红利有关。

目前国产存储三家厂商招标节奏首尾相接——长鑫在上半年交付了主要招标量，长存三期已进入设备安装阶段，330亿元募资中有208亿元定向用于技改，晋华2026H2重启采购且规模被上修——三股力量叠加，使2026H2到2027年成为设备订单最密集的释放窗口。

但由于制造壁垒和高产业价值量等因素，半导体设备订单到收入确认有8–12个月时滞，叠加付款条件变化导致合同负债波动，国产厂商真正的利润弹性要落在2027–2028年，因此中长期业绩确定性较强。

1.长鑫科技

长鑫科技7月科创板上市，募投项目总投资345亿元，规划存储器晶圆制造量产线技改75亿元+DRAM技术升级180亿元+前瞻研发90亿元，其中DRAM技术升级项目自2025Q4已启动设备采购，计划2026–2027年底分批搬入调试、2028H1验收。

国联民生据此判断两项产线项目对应设备采购金额超200亿元，国金证券按2026年扩产5万–6万片测算设备采购额约350亿–430亿元，金额巨大。

2.长江存储

长存三期2025年9月动工、计划2026年底投产、规划月产能10万片，目前处于洁净厂房设备安装/设备安装调试阶段。本次IPO拟募资330亿元，其中208亿元用于量产线技术升级（购置新设备并改造现有设备），122亿元用于前瞻研发，9月初已收到首轮问询。

国金证券按三期满产后测算设备采购规模约200亿元。据中信证券测算按长存订单敞口排序：京仪装备>50%；中微公司、拓荆科技、微导纳米约40%；华海清科、中科飞测、盛美上海20%–30%。

据浙商证券，三期计划采用设备中超50%来自本土供应商，高于公司整体约45%的国产导入率。华鑫证券表示产线设备国产化率最高超过50%。东吴机械与国泰海通测算新厂国产化率约60%–70%。

3.福建晋华

晋华专注DRAM内存芯片制造，在国产存储链中产能被严重低估，因此在2026H2采购的预期差上存在较大的边际变量。

财通证券测算晋华产能现约3万片/月，2026年底按6万片/月规模配置设备，2027年新增约3万片/月。现有洁净室远期可支持约12万片/月，后续仍有约6万片/月扩产空间。

目前公司正重启DRAM产能扩张，设备采购自2026H2启动，产能爬坡斜率相当陡峭。据公开口径，设备龙头华海清科把晋华2026年扩产预期由2万片上修至3万片，其CMP与离子注入在晋华同步放量。拓荆科技、华海清科等均已陆续上修全年订单。

【主流国产设备厂商订单情况】

• 北方华创：2025年新签订单500亿元，Morgan Stanley预计2026年全年订单超700亿元，同比>30%。结构调整为先进逻辑、存储领域各占40%，成熟逻辑占比下降至20%。（东吴证券）

• 中微公司：2026年订单增速50%以上；单万片设备价值量提升（长存从2亿–3亿美元/万片升至3亿–4亿美元，长鑫从1亿美元升至2亿美元），据此推算，明年订单有望翻倍；下半年订单增幅将明显大于上半年（公司电话会）。

• 拓荆科技：2026H1新接订单同比翻倍以上，CX端份额大幅提升、预计成为2026H1第一大客户，存储敞口超六成；2026年订单增速60%–70%（兴业证券）。

• 华海清科：2026H1新接订单已达2025年全年体量，全年新签订单预期上修为100+亿元（广发证券、天风证券）。

• 盛美上海：2026Q1新签订单同比+65%，2026H1新签订单同比+105%；全年营收指引维持82亿–88亿元。

从十四家主要半导体设备公司的合同负债来看：2025H1合计187.6亿元，2026H1合计200.4亿元，同比分别增长1.7%和6.5%（东吴证券）。同期订单确收周期分别为8–12个月（东吴证券）/9–12个月（国泰海通证券），因此判断国产设备业绩弹性将落在2027–2028年。

值得强调的是，合同负债是指客户已付款但公司未交货，因此形成“负债”。合同负债的余额越大，通常说明公司在手订单越多，未来收入的确定性越高，是个观察公司景气度的先行指标。

【机构观点】

展望后市，业内分析，无论算法如何迭代，顶尖半导体晶圆代工与光刻设备垄断者凭借先进制程的不可替代性，将长期享受确定性红利。方正证券也认为，AI发展促使晶圆厂建设、产线改造和设备更新保持持续投入，半导体设备仍是未来几年高景气方向。

中原证券也指出，AI驱动全球存储厂商加速扩产，半导体设备供给紧张程度逐步提升，国产链出海有望加速，同时国产化持续推进，相关投资机遇或可持续关注。根据SEMI，预计2026年全球300mm晶圆厂存储领域设备投资将达到520亿美元、同比增长29%，2024—2029年复合增速将达19%。

配置方面，半导体设备ETF招商（561980）跟踪中证半导，设备材料含量高达80%，对北方华创、中微公司、拓荆科技、长川科技等国产设备龙头布局全面，“长鑫存储”概念含量高达60%。标的指数高弹性特征突出，截至9月11日2020年来累涨417%，大幅领先半导体材料设备（302%）、科创芯片(267%)等同类指数。

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