北京
国家知识产权局信息显示，无锡海普存储科技有限公司申请一项名为“半导体热电双向泵送式内存-处理器协同热管理系统及控制方法”的专利，公开号CN122756440A，申请日期为2026年7月。
专利摘要显示，本申请公开半导体热电双向泵送式内存‑处理器协同热管理系统及控制方法，涉及电子设备热管理技术，该系统包括半导体热电模块、冷端耦合组件、热端集热与传输组件、末端聚能导流组件及双模变频闭环控制器。半导体热电模块通过电子跃迁形成冷端和热端；冷端耦合组件贴合于处理器与热电模块冷端之间，吸收处理器废热；热端集热与传输组件连接环路热管，将热量定向传输至内存条插槽上方的末端聚能导流组件；双模变频闭环控制器根据温度偏差动态调节热电模块输入电流。通过热电模块极性反转实现内存条加热与制冷双模式控制，维持内存条在目标测试温度下的动态热平衡，解决了内存测试温度控制难题，同时有效利用处理器废热，提升系统整体能效。
天眼查资料显示，无锡海普存储科技有限公司，成立于2023年，位于无锡市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本7000万人民币。通过天眼查大数据分析，无锡海普存储科技有限公司专利信息9条，此外企业还拥有行政许可1个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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