北京
国家知识产权局信息显示，康惠（惠州）半导体有限公司申请一项名为“一种玻璃按键厚度控制方法及装置”的专利，公开号CN122758689A，申请日期为2026年7月。
专利摘要显示，本发明提供一种玻璃按键厚度控制方法及装置，方法包括：获取待加工玻璃基板的材料特性参数及目标按键产品的力学性能指标；基于预构建的热力耦合形变模型，并结合材料特性参数反向解算出玻璃按键凹槽处的理论目标残余厚度；获取当前蚀刻液的实时活性因子及累计蚀刻负荷数据，利用动态蚀刻速率模型计算匹配理论目标残余厚度的主蚀刻时间，并进行蚀刻；获取蚀刻后玻璃基板的实际残余厚度检测数据，并计算实际残余厚度与理论目标残余厚度之间的尺寸偏差；基于尺寸偏差，利用刚度误差补偿模型生成机械精修工序的路径修正指令，通过调整凹槽底部的磨削深度或凹槽轮廓的有效半径来修正按键的等效结构刚度。显著提升了玻璃按键产品的良率与触控体验。
天眼查资料显示，康惠（惠州）半导体有限公司，成立于1990年，位于惠州市，是一家以从事通用设备制造业为主的企业。企业注册资本13940万港元。通过天眼查大数据分析，康惠（惠州）半导体有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目167次，专利信息239条，此外企业还拥有行政许可56个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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