国家知识产权局信息显示,安徽富乐德长江半导体材料股份有限公司申请一项名为“基于SP设备Mapping图形的硅片表面颗粒分布异常自动识别系统”的专利,公开号CN122761013A,申请日期为2026年5月。
专利摘要显示,本发明公开了一种基于SP设备Mapping图的硅片表面颗粒分布异常自动识别系统,包括数据导入与自学习、Mapping图图像识别、实时拦截与MES对接、缺陷分级判定、叠图分析、数据追溯、人工复检与模型优化、可视化界面及统计报表生成模块。采用卷积神经网络建立识别模型,支持客户自主导入样片并自动更新模型;接收实时Mapping图经预处理后调用模型检测,单张识别≤3秒,误判率≤5%,漏检率0%;识别异常时0.5秒内推送警报至MES并拦截不良品;按缺陷严重程度自动分级处理;支持同盒产品叠图二次检测;存储历史数据支持追溯。本发明提高检测效率,统一判定标准,降低漏检误判,实现实时拦截与数据追溯。
天眼查资料显示,安徽富乐德长江半导体材料股份有限公司,成立于2019年,位于铜陵市,是一家以从事通用设备制造业为主的企业。企业注册资本123009.7159万人民币。通过天眼查大数据分析,安徽富乐德长江半导体材料股份有限公司共对外投资了1家企业,参与招投标项目12次,财产线索方面有商标信息16条,专利信息177条,此外企业还拥有行政许可36个。
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本文源自:市场资讯
作者:情报员
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