北京
国家知识产权局信息显示，昆山清元电子科技有限公司申请一项名为“一种陶瓷电子元件的预热熔锡装置及方法”的专利，公开号CN122746546A，申请日期为2026年8月。
专利摘要显示，本发明属于预热熔锡技术领域，公开了一种陶瓷电子元件的预热熔锡装置及方法。该陶预热熔锡装置包括协同配合的预热箱、防护罩、密封挡板、支撑夹持组件和驱动熔锡组件；两个密封挡板沿X轴滑动靠拢时能够使得预热箱、防护罩和两个密封挡板之间围设形成密封加热腔；当加热件加热密封加热腔内的温度至陶瓷电子元件的第一预热温度时，驱动熔锡组件的输出端沿Z轴向下运动至密封贴合于支撑夹持组件上的焊盘上以形成密封内腔；再使加热件继续加热密封加热腔至其内的温度达到焊盘的第二预热温度。能够合理根据陶瓷电子元件与焊盘两者之间较大的耐温特性差异进行分段精准控温预热，同时能够防止焊锡膏在加热过程中氧化，有利于提高焊接质量。
天眼查资料显示，昆山清元电子科技有限公司，成立于2024年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1322.7791万人民币。通过天眼查大数据分析，昆山清元电子科技有限公司共对外投资了5家企业，参与招投标项目2次，专利信息100条，此外企业还拥有行政许可3个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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