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IT时代网9月17日消息，安森美在投资者日活动上推出嵌入式电源平台EPP。该方案把异构功率裸片直接嵌入硅中，并通过晶圆级重分布层实现互连，取代传统的引线键合方式。
EPP面向汽车电气化与AI电源基础设施两大方向。在AI、汽车与工业市场对功率密度要求持续提升的当下，把电气、机械与热设计分开优化的做法已经逼近极限：某一环节的改进会在其他环节带来折损，并迫使设计在后期付出高昂的改动成本。EPP则从设计之初就对电气、机械与热行为进行协同开发，官方称该平台不绑定特定技术路线，可跨半导体材料与功率等级扩展。
在具体实现上，晶圆级金属化以高精度重分布层取代引线键合，把半导体制造的精度带到互连环节，降低寄生电感，从而改善器件控制并提高开关频率。平台支持硅、碳化硅、氮化镓以及后续可能出现的新材料，可按需求配置功率器件组合，同时把驱动器与控制器直接同功率器件集成，降低系统级复杂度。
合作方面，斯巴鲁已签约成为首个战略技术合作方，将优先取得工程样片与仿真模型。虽然这是汽车侧的进展，但据介绍该平台的首个主要用例将指向800V直流AI机架。
编辑：林一舟
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