辽宁
15日，联发科正式发布了台积电2纳米旗舰芯片天玑9600 Pro，晶体管规模超过330亿，强调与台积电首批设计技术协同优化、全大核、AI原生架构，并同场发布3纳米中高端产品天玑9600M。
据台媒太报报道，供应链给出的天玑9600 Pro开价约220美元，约合1480元人民币，创联发科旗舰SoC价格新高，相较之下高通骁龙8 Elite Extreme Gen 6报价约240到260美元，苹果A20 Pro还改用WMCM封装，成本开价约260美元，2纳米手机芯片平台起步价已站上200美元。
联发科副总经理暨无线通讯事业部总经理徐敬全表示，2纳米制程与内存涨价共同促成价格调整，联发科已和各家厂商合作，尽可能降低内存占板面积。
规格上，天玑9600 Pro采用2+3+3全大核CPU，包含2个主频4.55GHz的C2-Ultra超大核、3个4.35GHz大核和3个3.1GHz大核，缓存合计34.5MB，支持LPDDR6内存与UFS 5.0闪存，官方称单核性能较上代提升17%，多核提升15%，多核峰值功耗节省61%；天玑9600M采用台积电3纳米，强调影像、Agentic AI引擎3.0、调度引擎与游戏体验协同。
目前，vivo已官宣X500 Pro系列全球首发天玑9600 Pro，OPPO Find X10 Pro Max也将首批搭载，此外，联发科已连续六年在手机SoC份额排名第一。
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