【简讯】华为发布全球首个3D数据中心；全球首款HDMI 2.2线开卖…

华为发布全球首个3D数据中心

在2026 AIDC产业发展大会暨3D数据中心现场，华为正式发布全球首个3D数据中心，并开放《3D数据中心概要设计图库》。据悉，位于安徽芜湖的首个3D数据中心该数据中心，通过系统性架构创新，将供冷层、IT设备层、供电层分层解耦部署，立体堆叠，实现分区散热，解决超大型数据中心散热、运维等诸多挑战。

华为提供的数据中心解决方案核心是将芯片微观的垂直高密度供电、散热、互联原理，平移到宏观数据中心工程领域，同时通过资源池共享调度，灵活分配电力、冷量、算力，真正实现弹性演进与高效运营目标。

整个数据中心分为四层，最底层是供冷层，超节点等算力芯片IT设备放在第二层，第三层是供电，电池放在屋顶。整个架构垂直分区，模块化堆叠，可以弹性扩容。

华为高级副总裁、常务监事任树录在会上进一步介绍了3D数据中心整套架构的设计逻辑和落地实践。该架构采用立体布局，实现垂直供电供冷、分区散热和故障隔离；机电系统预制化率超过90%，机电交付周期由6个月缩短至3个月。

全球首款HDMI 2.2线开卖

近日，Silkland首批通过HDMI 2.2 Ultra96认证的线材已经开售，2米版售价32.99美元，3米版售价55.99美元。两款型号均通过HDMI Ultra Cable认证计划，带有Ultra96认证标签，10月5日当周分批发货。

此前，日本厂商ELECOM在9月8日就公布了自家的HDMI 2.2线缆，号称日本首批认证产品，但要到11月中旬才上市，Silkland在发售时间上抢先一步。

据悉，HDMI 2.2规范于2025年6月正式发布，通过新一代Fixed Rate Link信号技术将最大带宽从48Gbps提升至96Gbps。支持的格式包括无压缩4K 240Hz和8K 60Hz（4:4:4色度采样），在压缩和色度设置允许的情况下还能支持16K分辨率。新规范还引入了延迟指示协议（LIP），连接设备之间可以交换延迟信息以改善音画同步，VRR、ALLM、QFT、QMS、Dynamic HDR和eARC等现有功能继续支持，线缆向下兼容现有HDMI设备，但要跑满96Gbps需要HDMI 2.2硬件。

不过，目前市面上没有显卡支持HDMI 2.2，NVIDIA最新的RTX 50系列包括旗舰RTX 5090仍然使用HDMI 2.1b，AMD RX 9000系列和Intel锐炫B系列同样停留在HDMI 2.1。

小米18 Pro系列搭载全新百变背屏

小米18 Pro系列将于9月正式发布，新机将继续搭载背屏，并带来全新的“百变背屏”玩法。今天，小米进一步展示了小米18 Pro系列背屏的更多功能，包括定时煮鸡蛋、日常饮水打卡、专注模式、背单词，以及通过抽签决定吃什么等。

除了预设功能外，这块背屏还支持通过AI生成应用卡。用户可以根据自己的需求，通过AI自行生成对应的背屏应用卡，进一步拓展背屏的使用场景。

据小米集团总裁卢伟冰介绍，妙享背屏自去年发布后受到不少用户欢迎，目前用户每天在背屏上使用各类应用卡片的次数超过400万次，背屏壁纸单日添加量超过350万次。

外观方面，小米18 Pro系列延续横向大矩阵相机模组+背屏设计，并配备徕卡三摄，整体ID与前代基本一致，不过背屏边框进一步收窄，机身侧面还新增了一颗按键。

据了解，小米18 Pro系列将是小米数字系列有史以来升级最大的一次，性能、影像、续航、AI能力等方面都将迎来提升。

苹果已接受三星2027Q1存储涨价要求

今年初有报道称，考虑到DRAM市场的严峻形势，苹果在今年的谈判中立马答应了三星涨价100%的要求。三星原本只想达成涨价60%的目标，但是苹果非常爽快地满足了三星提价100%的要求，以便尽早锁定DRAM产能。本月初，苹果推出了iPhone 18 Pro系列，相比去年的iPhone 18 Pro系列，价格明显上涨，国行版至少提高了1000元，可见存储成本上涨已经传导至苹果主力iPhone产品上。

据DigiTimes报道，最新消息称，在新一轮的供应谈判中，苹果已经接受了三星提出的2027年第一季度涨价方案，DRAM价格接近2美元/Gb，NAND闪存接近0.33美元/Gb，相比2026年第三季度的价格上涨了30%至40%。

考虑到苹果每年大概2.5亿台iPhone的出货量，长期稳居最大LPDDR买家之列，这笔交易的意义已经超出了订单本身，这意味着存储定价权从终端厂商转向供应商，市场正在重构。过去苹果通过大额订单换取折扣，以大幅低于市场的平均价格购买存储，现在则选择满足供应商的合同要求，以高价锁定产能。

iQOO Pad Ultra 9月29日发布

9月16日，iQOO宣布，iQOO Pad Ultra将于9月29日正式发布，官方将其定位为“电竞新物种”，iQOO旗舰系列产品经理王侃更是直接将这款新品形容为性能怪兽。

据了解，iQOO Pad Ultra配备8.8英寸OLED屏幕，并将首发搭载第六代骁龙8超级至尊版。该芯片采用2nm制程工艺，晶体管密度相比上一代3nm工艺提升约30%，性能与能效表现进一步提升。

为了充分释放芯片性能，iQOO Pad Ultra还加入了强悍主动散热系统，内置30×30×3.5mm超薄PC级散热风扇，最高转速达到14500rpm，风量为0.94CFM，散热结构面积达到1661mm²。同时，新机采用蜂巢结构超大进风口，并在机身侧面设置大尺寸散热口，进一步提升整机散热效率，保证高负载场景下的持续性能输出。

续航方面，iQOO Pad Ultra将内置9000mAh级大电池，在8.8英寸小尺寸机身下兼顾性能与续航表现。

内存荒持续至2027年

据路透社最新调查显示，包括Fairphone、Jolla在内的独立品牌已开始重新设计产品主板，并建立严苛的芯片检测机制，以应对预计将持续到2027年的供应危机。

存储巨头SK海力士首席执行官在近期明确预警，2027年将成为行业历史上供应最糟糕的一年，需求缺口将延续至2030年以后。受此影响，市场调研机构Counterpoint预测今年全球手机出货量将同比下降13.9%，跌至10.8亿部，这是有记录以来的最大年度降幅。

对于小众厂商而言，目前的核心矛盾已不是价格高低，而是能否拿到配额。Fairphone首席执行官Raymond van Eck坦言，如果拿不到供应商的配额分配，无论价格多少都意味着出局。

为了降低风险，芬兰手机品牌Jolla采取了极端的工程手段，为其产品设计了两套主板方案。第一套方案采用存储与内存一体化封装，第二套方案则针对独立芯片进行布局，以便在某种封装形式缺货时能够迅速切换生产。

笔记本厂商Framework则在策略上更加激进，由于无法承担大规模库存囤积的资金压力，该公司不得不采取非取消订单模式，在最终价格、交付时间和容量规格都不确定的情况下提前下单抢货。

值得关注的是，假冒和翻新芯片的流入也让厂商如履薄冰。Jolla首席执行官透露，他们现在会对收到的每一批次芯片进行全量压力测试，以确保这些零件是全新的，而非从旧设备上拆解下来的翻新件。

目前整个行业都在屏息以待2028年的产能释放，在那之前，小众厂商的生存将更多依赖于工程上的灵活性和对二手芯片市场的敏锐度。

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