北京
国家知识产权局信息显示，安徽晶芯科技有限公司申请一项名为“一种半导体芯片UBM金属剥离后表面异常的去除方法”的专利，公开号CN122766265A，申请日期为2026年6月。
专利摘要显示，本发明涉及半导体制造技术领域，且公开了一种半导体芯片UBM金属剥离后表面异常的去除方法，包括以下步骤：S1：将表面带有异常残留物的芯片装载至光刻显影机台中；S2：在显影机台中对芯片进行显影处理，显影时间100‑140秒；S3：将显影完成的芯片取出，采用蓝膜贴合其表面，静置5‑20秒后缓慢揭除；S4：对芯片进行有机清洗和氮气干燥，完成表面清洁，通过光刻显影工艺对异常物质进行化学软化和结构改性，显著降低其与芯片表面的附着力，再通过蓝膜粘附实现无损剥离，具有工艺简单、效率高、无损伤、易于集成等优点，能完美保护芯片基材与金属垫层不受损伤，可直接集成于现有生产线，显著提升封装良率与可靠性。
天眼查资料显示，安徽晶芯科技有限公司，成立于2025年，位于滁州市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本3000万人民币。通过天眼查大数据分析，安徽晶芯科技有限公司专利信息63条，此外企业还拥有行政许可2个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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