伟测科技就20亿元可转债募资问询函披露财务核查说明 明确募投测算及融资合理性

来源：新浪财经-鹰眼工作室

上海伟测半导体股份有限公司近日通过天健会计师事务所向上海证券交易所提交了向不特定对象发行可转换公司债券申请文件问询函的相关财务事项说明，对本次拟募资总额不超过20亿元的可转债项目相关募投测算、效益合理性、融资必要性，以及公司报告期内经营业绩、应收账款、在建工程等核心财务问题逐一作出核查回复。

本次伟测科技可转债拟募集资金20亿元，投向三大方向，整体项目总投资规模达24.87亿元，具体募投安排如下：

序号项目名称投资总额（万元）本次募集资金拟投入金额（万元）1伟测科技上海总部基地项目2伟测科技西南总部及研发测试基地项目3偿还银行贷款及补充流动资金合计

针对募投项目的投资构成合理性，说明披露上海总部基地项目总投资9.87亿元，其中建设投资9.77亿元，铺底流动资金1000万元；西南总部及研发测试基地项目总投资10亿元，其中建设投资9.9亿元，铺底流动资金1000万元。会计师核查指出，本次募投项目的土地及基础设施建设费用占比、设备购置投入占比，与公司前次无锡、南京等募投项目整体构成比例相近，与同行业利扬芯片可转债项目的差异主要源于后者依托已有自有土地实施，土地厂房投入未纳入募投测算，相关差异具备合理性。

在效益测算方面，公司明确本次募投项目的测试单价均参考同型号设备实际报价选取，与现有产品不存在重大差异；测试时长沿用公司IPO及前次可转债募投的测算公式，即按24小时360天90%计算，与同行业可比公司的计算逻辑基本一致。数据显示，公司2023-2025年高端测试机型毛利率分别为48.14%、47.08%、47.74%，本次两个募投项目的收入90%以上来自高端测试平台，项目毛利率约50%，略高于历史平均水平，主要源于AI算力芯片测试业务占比提升、高端测试平台档次升级，且低于利扬芯片同类募投项目的效益水平。本次上海项目、西南项目的内部收益率分别为16.03%、16.17%，均低于利扬芯片2023年可转债项目18.94%的收益率，效益测算整体谨慎合理。

关于融资必要性，公司测算未来三年整体资金缺口约为33.65亿元，本次20亿元的募资规模未超过资金缺口，具备合理性。截至2025年末，公司可自由支配资金余额为4.13亿元，结合未来三年经营活动现金流量净额约36.62亿元的预估，叠加最低现金保有量、现金分红、有息债务利息偿付、资本性支出等合计74.41亿元的资金需求，资金缺口测算逻辑清晰。其中未来三年公司预计资本性项目支出达56.50亿元，符合集成电路测试行业资本密集型、需持续大规模投入设备的行业特性。

针对报告期内的经营情况，说明披露2023年至2026年1-6月，公司营业收入分别为7.37亿元、10.77亿元、15.75亿元、10.72亿元，同比增速分别为0.48%、46.21%、46.22%、69.00%，业绩高速增长主要得益于测试总工时持续提升、产能利用率维持高位，2025年起行业高端测试需求爆发带动单价回升。2026年一季度毛利率下滑主要受行业季节性因素（上半年综合毛利率历来低于全年水平）以及新增产能爬坡的阶段性影响，与同行业可比公司的业绩变动方向一致，增速差异源于各公司产品结构、客户结构和收入基数不同，不存在重大差异。

应收账款方面，报告期各期末公司应收账款账面价值分别为3.08亿元、3.53亿元、5.27亿元、5.80亿元，增长与公司产能扩张、营收增长匹配，且各期末1年以内账龄的应收账款占比均超过99%，期后回款比例整体处于较高水平。公司坏账准备计提比例与内资可比公司相比更为谨慎，坏账准备计提充分，不存在重大异常。

在建工程与固定资产方面，会计师核查确认公司测试设备、厂务工程的转固时点均以达到预定可使用状态为判断标准，不存在应转固未及时转固的情形。报告期内公司产能从2023年的433.95万小时扩张至2025年的760.39万小时，各期产能利用率维持在63.27%至76.79%区间，新增产能随AI算力芯片测试等业务拓展逐步消化，新增固定资产以高端测试设备为主，不存在闲置及减值风险。

关于财务性投资情况，截至2026年6月30日，公司仅持有上海信遨创业投资中心2865.88万元的财务性投资，占当期归属于母公司净资产的比例仅为0.68%，不存在金额较大的财务性投资。同时本次发行董事会决议日前六个月内，公司不存在新投入或拟投入的各类财务性投资情形。

点击查看公告原文>>