上海
9月16日，HBM概念大涨，德邦科技（688035.SH）涨超10%，有研新材（600206.SH）涨停，长鑫科技（688825.SH）涨近2%，中科飞测（688361.SH）、精智达（688627.SH）、中微公司（688012.SH）等跟涨。
消息面上，三星的存储业务部门已将2031年前约70%的产能分配给长约订单（long-term agreements，简称LTAs），主要签约客户包括英伟达（NVDA.US）、微软（MSFT.US）及谷歌等大型科技公司。据内存市场研究公司MegaGrid Supply的数据，一块36GB的HBM3E产品，现货售价为2100美元，约合287万韩元，这相当于长协价（50万至70万韩元）的四到五倍。目前正准备量产的16层HBM4产品，如果通过现货市场而非长期合同购买，其交易价格高达3500美元，约合480万韩元。
此外，集邦科技预计，2027年这一比重将达68%，两年内增长近5倍。
国金证券表示，目前长鑫存储已成长为全球第四大DRAM生产商，同时已开始小批量生产HBM3E，计划2027年扩大规模，有望显著缓解国产AI处理器在HBM上的关键制约，补齐国产AI芯片供应链短板。随着国产芯片进入好用阶段，国产存储及算力产业链价值量有望进一步抬升，带动上游设备与材料环节需求放量。
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