北京
国家知识产权局信息显示，晨宸辰科技有限公司申请一项名为“用于FOPLP封装中的激光打孔加工方法”的专利，公开号CN122746641A，申请日期为2026年7月。
专利摘要显示，本申请实施例公开了一种用于FOPLP封装中的激光打孔加工方法。通过本申请实施例，加工椭圆盲孔时，分为外轮廓加工和内部填充，避免一次加工的热累积和变形。采用分层加工，逐层修正中心凸台与边缘凹陷，确保孔底平面度。加工前，将外轮廓划分为首尾相连的多个加工段，段数依轮廓精度设定，以保证边缘光滑、减小热影响，并为内部填充提供边界。内部填充的扫描间距由光斑直径和搭接率确定，实现能量均匀叠加，去除深度一致。本申请通过外轮廓分段与搭接率可控的填充，结合分层协同，使每层轮廓与内部去除深度一致，有效消除凸台凹陷，提升平面度，减少碳化残留，保障后续电镀质量。
天眼查资料显示，晨宸辰科技有限公司，成立于2019年，位于杭州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本7500.4875万人民币。通过天眼查大数据分析，晨宸辰科技有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目16次，财产线索方面有商标信息5条，专利信息35条，此外企业还拥有行政许可8个。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
本文源自：市场资讯
作者：情报员
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
