河北
来源：市场资讯
（来源：工银瑞信基金）
近日美国多家科技巨头对AI安全风险的担忧升温，叠加美债收益率持续上行，引发AI产业链普遍调整。但从热度空前的第27届中国国际光电博览会（CIOE 2026）看，光通信需求景气度并未改变，产业端供需紧张仍在持续。自8月中旬以来横盘震荡20余个交易日后，资金重新聚焦这一AI算力基础设施的核心环节。
工银瑞信TMT投研团队认为，光通信作为AI算力互联的底层刚需，需求依然保持高景气。在AI算力需求大幅增长、对互联速率、带宽、功耗要求不断提升的背景下，随着技术迭代提速，光通信通过在更多场景渗透有望释放更大的远期空间。
第27届中国国际光电博览会近日在深圳举行，展会观众人数同比增长32%，超4000家企业参展，同时高速可插拔光模块、NPO、CPO、OCS等产品与方案，集中展示了下一代算力网络、数据中心光互连技术的迭代方向。
从需求端看，光通信景气度依然坚实，且场景渗透有望打开更广阔的远期空间。在互联架构上，光引擎架构由Scale-Out（机架间互联）逐步走向Scale-Up（机架内互联）、Scale-In（芯片内互联）。市场预计，Scale-Up的光需求约为Scale-Out的10倍，而Scale-In有望在此基础上再放大10倍。高盛也在近期报告中大幅上修光模块出货预期，将2026-2028年全球光模块市场TAM分别上调33%、81%和115%，其中1.6T及以上出货量预测较此前分别上调29%、61%和50%。
从供给端看，技术迭代加速正重塑竞争格局。由于光口速率翻倍对降本贡献显著，光模块迭代周期显著缩短。当前800G可插拔光模块进入规模化放量，1.6T快速渗透，而从100G到400G耗时约4年，而800G到1.6T仅用2.5年，2027年有望推出3.2T。
在技术路径上，NPO、CPO、OCS等技术方案逐渐接棒可插拔光模块，多数技术卡点集中在电侧而非光侧。如NPO方案最大的难点在于插拔接口的稳定性，需要通过电连接相关厂商来解决；CPO则需要更强的EIC芯片承担温控、数据调度等功能。这有望为具备早期研发参与权、工艺能力和量产细节把控能力的龙头厂商构筑壁垒，龙头优势或将进一步凸显。
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