北京
国家知识产权局信息显示，深圳二四九五半导体科技有限公司申请一项名为“一种梯度结构金刚石片及其制备方法”的专利，公开号CN122748641A，申请日期为2026年7月。
专利摘要显示，本发明属于超硬材料技术领域，公开了一种梯度结构金刚石片及其制备方法。该制备方法使用化学气相沉积法，包括以下步骤：设置三个独立碳源通道，分别提供由固态碳源、聚合物碳源和小分子碳氢化合物碳源经处理产生的气态组分；通过连续、同步地调节三种气态碳组分的供给速率，使其碳原子比例在沉积过程中按预设梯度连续变化，依次完成表层、过渡层、中间层和芯层的沉积。该方法实现了沉积层成分与结构的无缝渐变，彻底消除了传统工艺的缺陷界面，所制得的金刚石片兼具表层超高硬度与芯层卓越断裂韧性，有效解决了超硬材料硬度与韧性的固有矛盾。整个工艺连续可控，效率高，适于规模化生产。
天眼查资料显示，深圳二四九五半导体科技有限公司，成立于2025年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1222.5352万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳二四九五半导体科技有限公司共对外投资了3家企业，专利信息4条，此外企业还拥有行政许可3个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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