读懂光博会背后的产业风向

来源：市场资讯

（来源：淘金ETF）

1、工业富联601138，企业深度布局共封装光学CPO前沿赛道，积极对接下游客户协同开展技术开发，新一代ASIC以及1.6T交换机项目稳步推进，产品后续将逐步投向市场。企业对于交换机业务尤其是高速交换机产品线抱有充分信心，AI集群算力不断扩容，带宽升级的大趋势，会持续带动相关业务成长。高速交换机相关业务有望持续释放增量，为企业带来可观的新增收入贡献。依托自身深厚的制造积淀以及客户资源优势，企业紧跟算力基础设施迭代节奏，深度参与光互联技术变革，持续完善高速硬件产品矩阵，在AI算力建设浪潮当中牢牢把握行业发展红利，充分受益于光通信产业景气上行，不断强化自身在高端算力硬件领域的综合竞争实力。

2、中际旭创300308，企业核心聚焦高端光模块的研发制造与销售业务，深度布局光模块、NPO、CPO多条前沿技术路线。伴随着AI芯片算力提升，网络带宽需求持续扩张，光连接技术应用场景持续拓宽，企业前瞻布局技术研发，成功开发出6.4T的NPO产品以及12.8T的XPO产品，产品可以很好适配行业技术变革带来的市场需求。企业持续深耕光互联核心赛道，紧跟NPO、CPO产业演进方向，持续打磨高端光模块系列产品，充分匹配AI算力集群建设对高速光互联硬件的需求。凭借扎实的技术研发实力，不断丰富高端产品矩阵，紧跟产业技术迭代节奏，持续巩固自身行业地位，充分承接AI算力爆发带来的广阔市场机遇，打开长期成长空间。

3、新易盛300502，企业高度重视新技术与新产品研发，持续加大创新研发投入，在高速率光模块多个方向取得亮眼研发成果。高速率IM‑DD光模块、相干光模块、LPO光模块研发进展顺利，高速率产品市场表现优秀，销售占比持续提升。企业已经落地单波200G的1.6T光模块，产品矩阵覆盖800G、400G硅光方案光模块，400G相干光模块、800G LPO光模块，同时具备CPO晶圆级封装工艺条件，NPO相关产品也在有序推进。企业多线布局前沿光互联技术，产品梯队完善，研发转化能力突出，持续把握AI算力带动的光模块行业发展机遇，不断增强在高速光通信领域的综合竞争力，为后续业务持续增长筑牢坚实基础。

4、立讯精密002475，企业长期深耕高带宽以及硅光相关产品，在光电器件领域完成深度布局，构建起完备的产品竞争实力。企业在高速互联产品领域完成大范围、高深度的专利储备，还主动主导、参与多项行业标准编制工作，覆盖CPO光互联标准、QSFP112国际设备界面标准，行业话语权突出。400G光模块已经实现稳定量产出货，800G硅光模块顺利完成客户各项测试工作，做好小批量交付的各项准备。依托自身强大的研发功底，企业持续推进高速光互联产品迭代，积极跟进CPO前沿技术演进，产品落地节奏有序推进。充分把握住AI算力建设带动的高速光通信市场机遇，不断夯实光模块业务根基，进一步拓展在高端光互联赛道的发展空间，持续强化自身综合竞争优势。

5、生益科技600183，企业在光模块赛道积累深厚，已经完全掌握800G光模块相关全套技术能力，相关产品已经实现向部分客户供货落地，产品得到下游客户实际认可。企业紧跟AI算力网络建设带来的高速光模块市场浪潮，持续打磨高速光模块相关产品，同步跟进共封装光学CPO前沿技术方向，持续储备前沿技术实力。依托成熟的产品开发体系与供应链配套能力，稳步推进高速光模块产品的市场拓展。伴随算力集群持续扩容，高速光互联硬件需求持续释放，企业凭借成熟的产品能力持续挖掘市场增量机会，不断扩大高速光通信产品的市场覆盖面，持续提升自身在光通信产业链当中的市场地位，为企业后续业务增长积蓄充足动能。

6、天孚通信300394，企业专注高速光器件的研发、规模化生产与销售，搭建起多套成熟完备的技术平台，产品线布局覆盖面十分广阔。拥有BOX器件封装、高速光引擎、相干光学、微光学、并行光学、TO封装、超精密模具制造、波分复用、激光雷达、生物光子学等多条完整产品解决方案，产品矩阵丰富齐全，能够多维度匹配行业各类应用场景需求。企业深耕光器件赛道多年，具备强大的器件封装和精密加工能力，紧跟AI算力发展趋势，持续迭代高速光器件产品。凭借全面的技术平台储备，充分承接算力扩张带来的光器件增量需求，不断拓宽业务边界，向下游算力、激光雷达、生物光子学等新兴领域延伸，长期成长空间十分广阔。

7、东山精密002384，企业通过收购索尔思光电大力拓展光通信板块业务，补齐自身在光模块与光芯片领域的关键能力，索尔思光电拥有全球化研发、生产与销售网络，客户资源储备丰厚，技术积淀深厚。依托子公司索尔思光电，企业搭建起以高速EML芯片为核心的完整光芯片产品体系，速率覆盖2.5G到200G全系列矩阵，采用IDM全流程自研模式，实现规模化量产。主力100G、200G PAM4 EML高端芯片，性能指标与量产实力对标国际一流水准，可以适配800G、1.6T高速光模块，同时前瞻布局400G EML、高功率CW光源等前沿技术。产品拥有高带宽、低功耗、良率出众等多重优势，能够充分匹配AI数据中心、超算高速互联的严苛使用条件，同时布局CPO相关技术方向，完整打通光芯片到光模块产业链，深度受益AI算力带来的行业红利，进一步打开企业长期成长天花板。

8、三环集团300408，企业在光通信封装零部件领域积淀深厚，400G高速光通信用管壳已经顺利通过客户验证，产品各项性能得到下游客户充分认可。企业持续深耕陶瓷‑金属封装外壳的研发制造，着力开发高频性能优异、可靠性强、气密性出众的封装外壳产品，可充分匹配高速光模块以及CPO技术的配套应用需求。依托自身在陶瓷材料领域长期积累的技术根基，紧跟光通信高速迭代的发展浪潮，持续打磨封装配套零部件，适配高速光模块持续升级的硬件标准。随着AI算力扩张带动高速光模块需求持续释放，封装管壳作为光模块关键基础组件，市场空间持续拓宽，企业凭借过硬的研发制造实力，持续挖掘产业链配套机会，稳固光通信上游零部件赛道竞争地位，享受行业景气上行带来的发展红利。

9、鹏鼎控股002938，企业紧紧抓住800G、1.6T光模块迭代升级的发展窗口，推动SLP产品顺利切入光模块赛道，同时提前布局3.2T高阶产品，依靠高端产品抢占光模块市场增量机遇。公司持续拓展AI管侧PCB业务布局，全力搭建覆盖AI全链条的PCB产品供应体系，筑牢长期发展根基。顺应算力网络建设的大趋势，企业前瞻布局高阶硬件配套，紧跟光模块技术迭代节奏，强化高端PCB的研发与制造实力。伴随高速光模块、CPO技术持续向前演进，高阶PCB作为核心配套材料需求不断扩容，企业依托成熟工艺与产品优势深度对接AI产业链旺盛需求，持续打开业务成长空间，进一步提升自身在AI硬件配套领域的综合竞争实力。

10、胜宏科技300476，企业在高阶高速数据传输领域取得亮眼成果，800G交换机产品已经实现批量投产，1.6T光模块完成产业化落地，高端SSD产品同样实现产业化应用，产品落地进度处于行业靠前水平。企业保持高投入的前瞻研发节奏，加速推进下一代224G传输ATE产品、正交背板产品，同步开展PTFE相关产品的研发认证，持续储备面向未来的高阶硬件技术储备。紧跟AI算力基础设施建设步伐，不断完善高速高频产品矩阵，适配高速光模块、交换机等算力硬件升级需求。在AI算力集群不断扩建背景下，高阶高速电路板市场需求稳步攀升，企业依靠已经落地的成熟产品叠加新一代技术储备，持续挖掘算力产业链市场机遇，稳步扩大市场份额，为企业业绩稳步增长注入源源不断的动能。

11、长飞光纤601869，企业深耕光通信行业多年，光模块产品能够为各类通信设备提供高性能高速光接口互联服务，面向入网、传输网、数据中心、无线网等多元应用场景，为客户输出可靠、高效、灵活的全套光模块解决方案。企业依托自身在光纤光缆领域深厚的产业积淀，向下游光模块业务延伸拓展，完善光通信全产业链布局，紧跟数据中心算力建设发展趋势，持续打磨适配AI场景的高速光互联产品。随着算力基础设施持续建设，高速光互联设备的市场需求持续释放，企业凭借成熟的技术积累与丰富的行业服务经验，不断挖掘光模块业务增量机会，进一步拓宽业务发展边界，持续提升在全球光通信产业当中的综合竞争实力。

12、京东方A000725，企业积极布局光互联相关业务，下属子公司投资建设MicroLED芯片产线，目前MicroLED光互联芯片已经完成样品产出，并且向客户开展送样测试工作，技术研发推进节奏有序。企业发挥自身在半导体芯片制造领域积累的工艺优势，拓展光互联芯片全新赛道，布局CPO相关前沿技术方向，积极储备面向下一代高速数据传输的核心硬件技术。伴随AI算力高速发展，高速光互联技术迎来广阔发展机遇，企业依托自身成熟的半导体制造能力，持续推进光互联芯片的研发迭代，为后续业务落地夯实技术基础，打开企业在光通信新赛道当中的成长想象空间。

13、亨通光电600487，企业在高速光模块领域研发实力突出，较早推出实现量产的400G QSFP‑DD DR4硅光模块以及基于EML方案的800G光模块，后续又推出800G QSFP‑DD 2×FR4光模块，持续丰富400G、800G高速光模块完整产品矩阵。旗下400G光模块产品已经实现国内外市场的小批量落地应用，产品性能得到市场实际验证。企业紧跟数据中心高速互联升级趋势，持续打磨高速光模块产品，同步跟进CPO前沿技术的研发储备。AI算力建设带动高速光模块需求持续增长，企业凭借多品类成熟的高速光模块产品，持续拓展海内外客户资源，不断扩大高速光通信业务的市场份额，为企业带来全新的业绩增长动力。

14、光迅科技002281，企业在高速光模块赛道拥有扎实的技术实力，800G产品已经实现部分客户商用落地，1.6T硅光模块完成产品开发并且具备批量交付能力，持续推进送样测试相关工作。企业光芯片整体实力处于国内领先梯队，同时完成CPO先进封装技术储备，紧跟前沿技术迭代节奏。在OFC2026展会推出全球首款3.2T硅光单模NPO模块，并且顺利完成国内头部CSP厂商的系统验证，产品技术水平站在行业前沿。依托光芯片、光模块、先进封装多线协同布局，企业深度匹配AI算力中心高速互联的升级需求，完整覆盖从成熟高速产品到下一代高阶模块的产品梯队，不断强化面向算力场景的供货能力，持续拓展海内外优质客户资源，充分把握AI算力建设带来的行业发展机遇，进一步巩固自身在国内光通信产业链当中的重要地位。

15、协创数据300857子公司光为科技为国家级专精特新小巨人企业，核心团队汇聚光芯片与光模块领域资深行业专家，推出多款行业领先光芯片产品，产品拥有超低功耗、超低误码率、超低时延的突出性能优势。子公司全面布局CPO、NPO、LPO多条前沿技术路线，积极面向下一代高速互联市场做技术储备。公司在广州开发区投资建设光芯片与光模块研发生产项目，聚焦自研芯片开发超低功耗光模块，产品主要适配AI算力中心、超算中心等高端应用场景。企业向上打通光芯片自研环节，向下落地高速光模块产品，完善芯片‑模块一体化产业布局，顺应AI算力基础设施高速建设浪潮，持续打磨高性能光互联硬件产品，不断提升在高速光通信赛道的核心竞争力，打开面向高端算力市场的成长空间。

16、长电科技600584，企业在CPO光电合封领域拥有多年技术合作积累，联合海内外客户完成多项技术解决方案，业务应用场景从手机产品持续拓展至数据中心高速数据传输领域。公司持续加大CPO赛道布局力度，已经和多家客户建立合作关系，能够输出完整的CPO解决方案以及配套生产产能。搭载XDFOI先进封装工艺的光引擎产品已经完成客户样品交付，并且顺利通过客户端测试，该架构可以在封装内部实现光电器件与逻辑芯片高密度集成，从封装层面优化能效与带宽表现，有效降低系统互联损耗，提升整体系统可扩展能力。依托自身全球领先的先进封装制造实力，企业深度布局算力时代光电共封装方向，持续推进新产品迭代落地，充分把握AI数据中心高速互联带来的产业机遇，不断强化在光电融合封装赛道的竞争优势。

17、锐捷网络301165，企业深度布局高速光互联相关技术，自研光模块产品应用成熟硅光技术，较早推出搭载CPO技术的数据中心交换机，还参与编写COBO的CPO交换机设计白皮书，技术研发实力获得行业认可。目前1.6T LPO光模块、3.2T NPO光模块正有序开展研发工作，计划2026年内对外送样测试。公司同步推出多款搭载硅光技术、液冷技术的数据中心交换机，助力数据中心网络向着高性能、绿色低碳方向演进。企业立足数据中心设备主业，兼顾CPO、LPO、NPO多条前沿技术路线，紧跟AI算力网络迭代升级节奏，持续打磨高速交换机与配套光模块产品，完善面向下一代算力网络的产品储备，持续挖掘AI数据中心建设带来的市场增量，进一步扩大自身在数通设备领域的市场影响力。

18、中天科技600522，企业持续推进光通信模块产品迭代升级，搭建COB高速光模块实验室，专门用于400G光模块以及400G/800G硅光模块研发工作，成功掌握COB高速光模块核心封装能力。公司研发的工业级光模块实现市场订单批量交付，标志着相关产品研发交付实力迈入行业第一梯队。企业积极跟进CPO共封装光学前沿技术，顺应新一代数据中心网络架构下高速互联的旺盛需求，持续提升光模块整体研发水平。依托全产业链资源优势，企业兼顾传统数通光模块与下一代CPO前沿方向，不断丰富光模块产品矩阵，面向AI算力中心、工业通信等多元场景输出高性能光通信产品，持续挖掘高速光通信市场增量空间，稳固自身在光通信产业当中的综合地位。

19、华工科技000988，子公司华工正源拥有超3000万只的光模块年产能，跻身全球规模领先的光模块生产厂商，完成800G、400G、200G、100G全系列光模块产品开发。公司基本实现高端光芯片自主可控，打通硅光芯片到光模块全自研设计链条，推出适配1.6T光模块的单波200G自研硅光芯片，同时提供DSP、LPO多种1.6T光模块方案，掌握硅光完整材料PDK能力，布局海外双Fab保障产能供给，还战略布局上游光芯片企业完善产业链。依托自研硅光芯片与领先封装技术，公司具备CPO产品核心竞争力，行业第一梯队首发1.6T光模块，率先推出3.2T CPO/NPO整套解决方案，产品覆盖数通、5G‑A、卫星通信，还布局6G、车载光通信、人形机器人等新兴赛道，充分受益AI算力高速建设浪潮，整体综合实力处于行业靠前位置。

20、紫光股份000938，企业专注全栈ICT设备与解决方案的研发及销售，在CPO、NPO前沿光互联方向持续加大研发投入，保持自身技术领先优势。依托自研CPO/NPO光引擎技术打造的51.2T CPO硅光数据中心交换机，已于2025年在客户侧完成批量交付部署，具备成熟商业化交付能力。公司推出的800G CPO硅光交换机实现量产商用交付，已经在头部互联网厂商完成技术验证并且落地部署。深度把握AI算力中心高速互联升级机遇，把硅光交换设备作为重点发展方向，完整覆盖从800G到51.2T的高阶交换机产品梯队，持续迭代优化光电共封装相关软硬件方案，不断拓展算力场景客户，稳固自身在高端数通设备市场当中的竞争地位。

21、通富微电002156，企业在光电合封也就是CPO方向的技术研发取得突破性进展，相关产品已经顺利通过初步可靠性测试，为后续产品迭代与客户导入打下坚实基础。公司具备深厚先进封装技术积淀，积极布局光电融合的新一代封装赛道，围绕光模块、光引擎的封装需求开展技术攻关，适配AI算力中心高速光互联硬件的发展趋势。凭借多年积累的封装工艺、产线制造能力，持续打磨CPO相关封装工艺，推进光电器件协同封装技术优化，紧跟行业技术演进节奏，持续开展工艺验证与技术储备，有望充分受益CPO产业逐步落地带来的市场红利，拓宽自身在高端先进封装领域的业务成长空间。

22、长芯博创300548，公司光模块产品布局多元，可面向电信市场、数据通信、消费及工业高速互联等多个领域供货，具备稳定批量生产能力。旗下子公司博创英国深耕PLC技术平台，专注无源光芯片生产制造，可按照客户实际需求提供定制化新产品方案，匹配各类光通信差异化应用需求。公司积极布局CPO共封装光学方向，持续开展相关技术研发与产品储备，理解CPO依托硅光子技术实现硅基与非硅基材料混合集成的技术逻辑，该技术集成度更高，能够支撑更高传输速率同时降低功耗，十分适配未来高速数据中心的建设需求。依托光模块与光芯片协同的业务基础，公司持续推进光电共封装技术预研与产品准备，紧跟AI算力网络迭代趋势，不断完善高速光互联产品矩阵，为后续高阶产品落地筑牢技术根基，把握算力时代光通信行业发展机遇。

23、风华高科000636，公司主营PCB配套电子元器件，元器件与电路板相辅相成，共同决定电子终端产品的性能、可靠性与成本，光模块属于公司重要下游应用领域。旗下抗硫化电阻器、MLCC、射频电感等多款成熟元器件产品，已经直接应用于各类光模块产品当中，为光模块实现稳定运行提供关键硬件支撑。伴随AI算力扩张，高速光模块市场持续扩容，带动上游无源元器件需求同步提升，公司充分发挥自身元器件规模化生产与技术迭代优势，持续打磨适配高速数通场景的元器件产品，匹配新一代光模块对于器件性能、稳定性的严苛标准。深度绑定光模块产业链发展红利，持续拓展光通信领域客户资源，不断提升在光模块上游元器件赛道的市场份额，打开长期业务成长空间。

24、永鼎股份600105，公司光芯片业务覆盖激光器与探测器芯片，广泛应用于通信网络与数据中心场景，通信领域可服务光纤接入以及4G、5G移动网络建设，在数据中心当中光芯片作为光模块的核心零部件，承担内部通信、数据中心互联以及用户接入的重要作用。随着数据中心与核心网络向着400G及以上高速率迭代，市场对高速激光器芯片的性能要求持续提升。子公司永鼎光通专注光通信模块研发生产，面向数据中心、无线网络、波分传输等多场景输出高速光互联解决方案，产品覆盖1.25G至400G以及AOC全系列光模块，全部产品均取得CE、FCC、ROHS等权威认证。公司同步跟进CPO产业发展趋势，依托光芯片与光模块协同优势，持续打磨高速光通信产品，把握算力网络建设带来的发展机遇。

25、兴森科技002436，公司深度布局光模块PCB配套业务，适配800G高速光模块的PCB已经实现稳定批量供货，下游合作客户涵盖国内外多家光模块一线厂商，产品得到行业主流企业认可。高速光模块PCB属于光模块的关键基础载体，伴随AI算力持续扩张，800G、1.6T高速光模块需求不断释放，带动上游高速PCB市场迎来广阔成长空间。公司具备成熟的高速PCB研发制造实力，能够满足高速光模块对于板材高频、高速、高稳定性的严苛技术指标，持续优化工艺能力，积极跟进新一代高速光模块以及CPO相关硬件的配套研发。虽然现阶段相关业务营收占比仍相对较低，但公司持续拓展优质客户资源，不断扩大高速光模块PCB业务的供货规模，进一步打开业务增长空间。

26、三安光电600703在光芯片赛道布局深厚，400G光芯片已经完成市场推广并且实现批量出货，800G光芯片达成小批量出货状态，1.6T光芯片正有序开展研发工作，产品迭代节奏紧跟数通市场高速升级方向。高速光芯片是高速光模块的核心器件，AI算力建设带动数据中心带宽需求快速提升，400G向800G、1.6T升级趋势明确，为高速光芯片带来旺盛市场需求。持续加大光芯片领域技术投入，不断优化产品性能与良率水平，稳步推进更高规格光芯片的研发与落地，夯实自身在高速光芯片领域的技术底座。依托成熟的半导体芯片制造平台，公司持续完善高速光芯片产品矩阵，积极对接下游光模块厂商需求，充分受益数据中心高速互联产业发展红利。

27、剑桥科技603083，公司高速光模块面向电信运营商与数据中心运营商，可承载骨干传输、城域网、接入网以及数据中心互联业务，400G、800G线性直驱光模块已推进样品与小批量发货。公司较早布局CPO与NPO技术研发，开展下一代400G硅光、800G硅光模块开发，攻关新一代数据中心所需的光电混合封装技术。布局覆盖NPO/CPO光引擎、多路硅光调制解调器、先进封装、外接光源等关键方向，产品方案能够适配102.4T与204.8T总带宽的应用环境。依托高速光模块业务积累，持续打磨硅光与先进封装能力，紧跟算力网络带宽升级节奏，不断完善高阶光互联产品储备，助力数据中心实现更高带宽、更低功耗的传输需求，把握AI算力建设带来的行业机遇。

28、方正科技600601，光模块配套PCB是公司重点布局业务方向，已经实现规模化批量生产，产品可以适配10G、100G、200G、400G、800G多档位光模块，覆盖从传统通信到高速数通的主流产品规格。高速PCB是光模块内部重要载体，直接影响光模块信号传输稳定性，随着AI算力持续扩张，800G及以上高速光模块需求快速增长，带动上游高速PCB市场持续扩容。公司持续优化PCB工艺水平，匹配高速光模块对高频高速的性能要求，积极对接光模块产业链客户，持续拓展高速数通领域供货份额。依托成熟的PCB制造能力，紧跟CPO产业发展节奏，持续开展相关配套产品的技术储备，充分挖掘光通信产业链带来的业务成长空间。

29、环旭电子601231，公司推出的1.6T光模组支持1310nm单模光纤，适配数据中心主流DR8架构，能够实现500米传输距离，依靠单模光纤保障机柜之间高速数据传输的稳定可靠。面对OSFP电接口、MPO‑16光界面等各类行业标准，公司聚焦核心性能与模组整合能力，面向客户输出完整高性能解决方案。深度把握数据中心向1.6T迭代升级的产业趋势，持续打磨高速光模组产品实力，围绕高速互联场景开展技术优化，提升产品在带宽、传输距离、运行稳定性等方面的综合表现。依托自身模组整合制造积淀，持续深耕高速数通硬件赛道，紧跟CPO、NPO技术演进方向，不断夯实高速光互联相关业务实力，充分受益AI算力基础设施建设红利。

30、华勤技术603296 2026年7月2日互动易：业务覆盖“3+N+3”战略下的广泛产品技术领域，技术体系辐射面较广，在光模块和共封装光学（CPO）方面均有明确的技术布局与储备。光模块方面，公司已申请“光模块液冷散热装置及通信设备”专利，旨在解决光模块的高功耗散热问题；在共封装光学方面，公司已具备基于CPO（共封装光学）技术的高速互连及散热等关键技术的工程化能力，目前正紧跟行业发展趋势进行相关技术储备。