北京
国家知识产权局信息显示，上海光通信有限公司申请一项名为“晶圆承载装置以及研磨设备”的专利，公开号CN122746916A，申请日期为2025年3月。
专利摘要显示，本公开提供一种晶圆承载装置以及研磨设备。该晶圆承载装置包括：承载结构，承载结构具有承载部以及位于承载部的外周的环形支撑件；清洁结构，清洁结构设在环形支撑件的顶部，清洁结构用于与保持环的待清洁面接触，以清洁保持环的待清洁面。该晶圆承载装置不仅可以用于承载晶圆，还可以用于对保持环的待清洁面进行清洁，提高了晶圆的品良率以及出片量；同时，还具有结构简单、有利于节省改造成本低和空间资源的特点。
天眼查资料显示，上海光通信有限公司，成立于1988年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本2038786.497万人民币。通过天眼查大数据分析，上海光通信有限公司共对外投资了8家企业，参与招投标项目59次，财产线索方面有商标信息12条，专利信息125条，此外企业还拥有行政许可183个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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