北京
9月20-21日，由智东西发起，旗下智猩猩主办，芯东西协办的2026全球AI芯片峰会（GACS 2026）将在上海中星铂尔曼大酒店正式启幕。
大会由“开幕式+高峰论坛+研讨会+交流晚宴+展览区”组成，其中，开幕式将于首日上午拉开帷幕；大模型AI芯片、Agent推理芯片、具身智能芯片三场高峰论坛将在主会场进行。此外，大会同期还将举办Token工厂异构混训混推、超节点、AI芯片架构创新、新型存储器、大模型KV Cache五场技术研讨会。
展览区设置在会场外，奎芯科技、芯来科技、imagination、进迭时空、奇异摩尔、星融元、启芯宸光、科华数据、博伦智汇、硅芯科技、先进编译、恒瀚微电子、焱融科技等企业将带来最新技术产品展示。
随着完整议程公布，观众报名通道临近关闭，想要参会的朋友抓紧时间扫描下方二维码，添加小助手申请观众票或购票参会啦～
▲2026全球AI芯片峰会日程
一、开幕式终极揭晓：IEEE/AAIA Fellow开场，经纬圆桌讨论端侧模拟计算的未来
大会开幕式由致辞、开场报告、主题演讲以及经纬圆桌四个环节组成。
开幕式伊始，智东西联合创始人、CEO龚伦常将代表主办方上台致辞。随后，中山大学集成电路学院院长、IEEE/AAIA Fellow王中风受邀将进行开场报告，主题为《大模型驱动的AI芯片创新：从高效计算到智能设计》。
接着，英特尔中国区技术部总经理高宇，清华大学集成电路学院副教授胡杨，后摩智能联合创始人、产品副总裁信晓旭，奎芯科技联合创始人兼副总裁王晓阳4位嘉宾将带来主题演讲。
开幕式最后将进入经纬圆桌环节，由经纬创投合伙人童倜主持，与晰见科技创始人杨哲宇、安纳智芯首席科学家孙仲、芯词元创始人詹翊、后摩智能AI系统总工陈仲铭四位嘉宾共同探讨《AI的平民化及端侧模拟计算的未来》这一重要话题。
二、三大高峰论坛齐发：解构大模型AI芯片、Agent推理芯片与具身智能芯片
开幕式后，三场高峰论坛将在主会场依次进行，分别聚焦大模型AI芯片、Agent推理芯片和具身智能芯片。
大模型AI芯片高峰论坛邀请到东方算芯副总裁郭炜，亿铸科技创始人、董事长兼CEO熊大鹏，迈特芯芯片产品经理李凯，Imagination中国区技术支持总监艾克，硅芯科技创始人兼总经理赵毅，启芯宸光副总裁、EDA智算平台首席架构师陈文超，九天睿芯副总裁刘铮，安纳智芯联合创始人、CEO向锐，八位来自产业一线的技术专家与企业负责人将带来主题分享。
Agent推理芯片高峰论坛邀请到光羽芯辰创始人兼董事长周强，博伦智汇技术架构师、资深算力架构专家张磊，灵睿智芯联合创始人兼副总裁李华庆，芯来科技创始人、董事长胡振波，沨呵智慧智算产品总监丁阔，IO资本联合创始人俞枫，六位来自芯片、智算与投资一线的产业专家将带来主题分享。
最后的圆桌讨论环节由智东西联合创始人、智猩猩总经理何峰主持，来自光羽芯辰、灵睿智芯、芯来科技、IO资本的四位嘉宾参与，将围绕《Agentic AI范式加速兴起，智能体推理芯片初启新局》展开深入分享。
具身智能芯片高峰论坛邀请到复旦大学芯片与系统前沿技术研究院助理教授朱浩哲，迈特芯具身智能产品经理谢齐家，天数智芯边端产品线副总裁夏广武，进迭时空芯片产品总监陈俭东，维泛智能创始人兼CEO殷积磊，肇观电子CTO周骥，六位来自高校及产业一线的专家将带来主题演讲。
随后，论坛将进入圆桌讨论环节。由朱浩哲主持，六位嘉宾将围绕《通往物理世界智能——具身智能芯片的探索与演进》展开讨论。
三、五大研讨会议程全出炉，超节点、新型存储器、KV Cache等核心议题一次讲透
作为本次大会的主办方，智猩猩还独立组织了五场技术研讨会，分别是：
- 超节点技术研讨会（全天）
- Token工厂异构混训混推技术研讨会（半天）
- AI芯片架构创新技术研讨会（半天）
- 新型存储器技术研讨会（半天）
- 大模型KV Cache技术研讨会（半天）
36位来自高校、科研机构、产业一线及开源社区的青年科学家、研究人员与技术专家将带来主题报告、圆桌Panel和现场问答。
四、大会报名进入倒计时，席位有限报名从速
随着议程公布，大会报名也已经进入最后阶段。大会设置了大会通票、VIP票、贵宾票（SVIP）和主会场观众票。
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