预约直播｜用友BIP 6高科技制造-IC芯片行业解决方案发布暨新品体验即将启幕

来源：市场资讯

（来源：用友）

全球集成电路产业正经历深刻变革。国产替代加速、科创板上市热潮、产业链自主可控等多重因素叠加，中国IC芯片行业迎来前所未有的发展机遇。从芯片设计到晶圆制造，再到封装测试，数千家IC企业正加速产能扩张与数智化转型。

然而，IC芯片行业管理复杂度远超一般制造业：流片成本动辄数百万，晶圆批次管理精度要求极高，多工序良率分析牵一发而动全身，多法人集团统一核算更是难题。传统通用ERP面对“连续委外、批次追溯、工序成本、设备物联网”等核心场景，往往力不从心。芯片企业需要的不仅是一套系统，而是一张贯通“设计—制造—封测”的全链路数智主线。

用友BIP 6 高科技制造-IC芯片行业解决方案发布暨新品体验会即将启幕。本次发布将聚焦IC芯片行业全链路数字底座，携手行业方案专家、产品专家与生态伙伴，共同探讨芯片企业如何以数智破局，实现“芯”增长。

IC芯片

IC芯片企业管理的五大核心挑战

NO.1 流片成本核算难

多项目并行，光罩费、IP授权费、EDA软件费、晶圆材料费、测试费、封装费等需按项目、批次、工序、机台多维度归集。传统ERP缺乏IC行业语义，“算不清账”成为常态。

NO.2 批次追溯粒度粗

晶圆制造涉及数百道工序，从晶圆批号到封测批次再到成品序列号，追溯链路长、精度要求高。多数通用ERP仅支持到成品批次，无法实现“晶圆—封测—成品”五级正向/反向追溯。

NO.3 连续委外管理复杂

Fabless模式下委外加工是常态，从晶圆厂到封测厂，涉及挑片/挑批、复杂批次管理、回料自动匹配、多级价格结算，管理链条长、信息易断层。

NO.4 多法人集团管控薄弱

IDM企业同时涉足设计、制造、封测，有多法人独立核算、合并报表、内部交易结算要求。传统ERP多组织架构支撑不足，数据孤岛突出。

NO.5 IPO合规要求高

科创板上市潮下，监管对成本核算、内控体系、研发费用归集、全程追溯要求日益严格。上市前完成财务规范化、业财一体化，恰是数字化转型的“硬骨头”。

看点1丨现场发布：

用友BIP 6 高科技制造-IC芯片行业解决方案

针对上述痛点，用友BIP6高科技制造-IC芯片行业方案以“IC行业插件+标准套件”组合，构建端到端数智化管理平台。

五级批次追溯：支持“晶圆批号—晶圆片号—封测批次—成品序列号—客户出货”五级双向追溯。

成本精细化：支持IP版权费、EDA软件费、光罩费、运输费等参与委外成本分摊，实现流片成本按项目、批次、工序、机台多维度归集。

连续委外闭环：围绕“发料—委外加工—收货—退料—对账”建立完整管理链路，让委外管理不再“管不透、算不清”。

全链路集成：实现从研发设计到车间执行、从设备数据到经营报表的数据贯通，支撑上市合规与审计全流程。

多法人集团管控：原生多组织架构，支持设计/晶圆/封测/销售法人独立核算、集团实时汇总。

看点2丨新品体验：

用友BIP 6 高科技制造- IC芯片行业套件

发布会将通过真实产品集中呈现用友BIP 6 IC芯片行业套件的核心能力。从Bin等级、WaferLot、WaferID等IC特征管理，到晶圆采购入库、委外挑片发料、多特征收货，再到委外成本核算与晶圆全程追溯，完整串联芯片设计企业关键业务流程。

现场还将展示YonWork智能收取邮件及附件，自动生成委外入库单等AI应用，让观众直观看到行业套件如何提升批次库存精度、委外协同效率和业财处理能力，加速IC企业精细化运营。

看点3丨领先客户实践：

揭秘Fabless企业的数智化样板

青岛东软载波上海微电子将分享芯片供应链数智化实践。面对Fabless模式下设计与制造分离、CP/ASY/FT多道委外工序复杂，以及片号、BIN等级精细管控等挑战，企业以用友BIP贯通晶圆采购、封装、测试到成品交付全过程，为Fabless企业构建可借鉴的业财闭环实践。

看点4丨圆桌对话：

直面IC行业“深水区”真问题

我们将邀请IC行业方案专家、产品专家与生态伙伴同台，围绕行业趋势、核心痛点、能力差异化、生态协同、落地路径、AI与数据展开讨论。

芯片数智化不可能一家通吃。EDA、PLM、MES、EAP、设备物联、AI、数据安全等专业领域，需要生态协同。用友与生态伙伴如何分工？联合方案如何避免“集成泥潭”？芯片企业启动数智化第一步做什么？AI最先落地的场景是什么？这些真问题，都将在圆桌现场得到回应。

在国产替代与半导体产业升级的历史性窗口期，IC芯片企业需要的不仅是一套ERP，而是一张贯通“设计—制造—封测”的全链路数字主线，一个支撑企业从“芯”出发、走向IPO、走向全球化的数智化经营底座。

数智破局，芯增长。 让每一颗芯片的成本算得清，让每一个批次追得到，让每一家企业管得住、跑得快。用友BIP6高科技制造 - IC芯片行业解决方案发布暨新品体验，诚邀莅临。