上海
9月16日，长江证券在AI材料专题中指出，AI产业链需求爆发，化工新材料受益显著。
AI 产业需求传导从下游应用→中游硬件设备→上游原材料自上而下传导，AI 材料后期涨幅弹性大，截至6月份，具备供需缺口的上游覆铜板、电子材料板块指数弹性显著高于AI 服务器、GPU 硬件环节。化工行业是支撑AI 产业落地的核心基础原料赛道，各AI 产业链高速扩容，算力芯片、高速光模块、AI 服务器及先进封装产能持续扩张，打开高端化工新材料增量空间。
PCB 材料：高频树脂迭代赋能算力主板
高频高速树脂：电子树脂主要用于生产PCB 的原料覆铜板。受益于AI 服务器的快速增长，以及普通服务器的迭代升级，预计M7-M9树脂需求从2025年的4810吨提升至2028年的3.3万吨。国外主要供应商为沙比克、三菱瓦斯，国内主要为东材科技、圣泉集团、美联新材、南通星辰、河北建馨等企业，近些年逐步实现国产化替代，导入下游企业，持续上量。
电容器新材料：电容需求爆发，MLCC 粉体、电容化学品迎来增量红利MLCC 粉体：陶瓷电容器用陶瓷粉原料多为钛酸钡粉，钛酸钡是一种强介电化合物材料，具有高介电常数和低介电损耗的特性。钛酸钡陶瓷粉的主要供应商为日本堺化学、美国Frerro 公司、日本富士钛、日本东邦等企业。国瓷材料通过持续扩产及放量，市占率不断提升。电容化学品主要包括铝电解电容化学品、铝箔化学品、钽电容化学品及功能材料、电容器封装材料及部件等。新宙邦电容化学品经过近三十年的积累，产品品种齐全，销售规模稳步提升。
光模块新材料：光芯片陶瓷磷系基材与光纤高纯硅原料支撑算力互联电子级红磷是磷化铟衬底核心原料。7N 级高纯红磷长期被日本长濑化学、RASA 工业等少数企业垄断。兴发集团已掌握磷化铟合成相关实验室技术，电子级红磷小试验证进展顺利。光纤光缆是光通信中的核心传输媒介，高纯四氯化硅是光纤预制棒的核心硅源。全球能供应高纯级四氯化硅的企业较为稀缺。国内企业包括三孚股份、武汉新硅洛阳中硅高科以及不对外销售的长飞、中天等头部光纤企业；此外，行业规划的企业还有新安股份、宏柏新材和江瀚新材。
PFA 是一种高端氟树脂，在半导体应用中，PFA 是化学品输送系统、流体处理设备和晶圆加工工具的必要组成部分。根据氟务在线，高纯PFA 市场约为2万吨，主要由国外厂商垄断，销售价格昂贵。国内企业巨化股份、永和股份完成从0到1的突破，国产替代有望加速液冷材料：未来冷却液有望迎来从0到1的过程单相冷板式液冷是现阶段的主流的液冷技术方案，两相冷板式、微通道盖板、浸没式等多种液冷方案的产业生态也在逐步完善。双相冷板冷却液以氟化液等低沸点工质为主；浸没冷却液介质包括和氟化液（新宙邦、巨化股份、永和股份等）、油类（新安股份、兴发集团）。
投资建议：建议关注化工AI 新材料景气周期
AI 算力资本开支高增，下游服务器、光模块、晶圆厂同步扩张，高端电子化工材料受技术、认证、海外供给制约，产能释放缓慢、供需长期偏紧，涨价与估值修复空间充足，建议关注高频高速树脂（东材科技、圣泉集团）、MLCC 粉体（国瓷材料）、硅系新材料（新安股份）、电子级红磷（兴发集团）、氟系新材料（巨化股份、新宙邦、永和股份）、光刻胶（彤程新材）等。
风险提示：1、算力资本开支不及预期风险；2、国产替代进度不及预期风险；3、海外供给与行业竞争风险；4、原材料价格与政策监管风险。
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