北京
国家知识产权局信息显示，中微半导体设备（上海）股份有限公司申请一项名为“一种等离子体处理设备及使用方法”的专利，公开号CN122762552A，申请日期为2025年3月。
专利摘要显示，本发明公开一种等离子体处理设备及使用方法，所述等离子体处理设备包括：反应腔；基座，设置于反应腔的内部底部，用于承载晶圆；喷淋头，设置于反应腔的顶部，用于向反应腔内通入工艺气体，以在喷淋头和基座之间的反应区域内形成等离子体，对晶圆进行刻蚀；且刻蚀过程中产生反应副产物和颗粒物；吸附及控温装置，其包括：吸附环，围绕反应区域设置；电极，设置于吸附环内，用于对吸附环施加电压，以使吸附环吸附颗粒物；冷却管，用于对吸附环进行降温，以使反应副产物沉积于吸附环上；加热器，用于加热吸附环，以使吸附环上的反应副产物挥发。本发明可以在刻蚀过程中同时减弱或消除反应副产物和颗粒物对晶圆造成的不利影响，保证晶圆的制备良率。
天眼查资料显示，中微半导体设备（上海）股份有限公司，成立于2004年，位于上海市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本95784.2348万人民币。通过天眼查大数据分析，中微半导体设备（上海）股份有限公司共对外投资了31家企业，参与招投标项目92次，财产线索方面有商标信息85条，专利信息1752条，此外企业还拥有行政许可88个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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