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国家知识产权局信息显示，北京天任瑞创科技发展有限公司申请一项名为“屏蔽含金物料中有机碳的低熔点有机固体及其使用方法”的专利，公开号CN122750981A，申请日期为2026年6月。
专利摘要显示，本发明公开了屏蔽含金物料中有机碳的低熔点有机固体及其使用方法。屏蔽含金物料中有机碳的低熔点有机固体及其使用方法，用于含有机碳金矿在树脂/活性炭氰化吸附的前处理，其特征是低熔点有机固体用于含有机碳金矿的新型屏蔽剂，新型屏蔽剂的使用方法，使用方法中包括磨矿时候或矿浆搅拌过程中的升温后加入新型屏蔽剂，使用方法中包括加入新型屏蔽剂的矿浆快速降温，使用方法中包括降温后的矿浆输送到树脂/活性炭氰化吸附体系。
天眼查资料显示，北京天任瑞创科技发展有限公司，成立于2003年，位于北京市，是一家以从事化学原料和化学制品制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，北京天任瑞创科技发展有限公司共对外投资了2家企业，专利信息6条，此外企业还拥有行政许可6个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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