国家知识产权局信息显示,精奇(天津)科技股份有限公司取得一项名为“一种注塑结构的高压连接器组件”的专利,授权公告号CN224759668U,申请日期为2025年10月。
专利摘要显示,本实用新型公开了一种注塑结构的高压连接器组件,包括插头组件和插座组件,所述插头插针件和所述插座插孔件彼此靠近的端部分别为插头插接端和插座插接孔,且所述插头组件与所述插座组件通过所述插头插接端插入所述插座插接孔的方式对插装配在一起。有益效果在于:本实用新型的插头前缩径段通过埋件注塑的方式容纳有插头前耐压注塑体,且在插头插针件与插头针座装配后,插头前耐压注塑体包裹插头插针件的插头插接端的同时两端分别伸入插头针座内部和延伸出插头针座外部,以此能够借助插头前耐压注塑体来对插头插针件伸出插头针座的部分进行良好的绝缘保护,增加爬电距离,增加耐电压性能。
天眼查资料显示,精奇(天津)科技股份有限公司,成立于2019年,位于天津市,是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本4000万人民币。通过天眼查大数据分析,精奇(天津)科技股份有限公司共对外投资了9家企业,参与招投标项目10次,财产线索方面有商标信息11条,专利信息69条,此外企业还拥有行政许可13个。
声明:市场有风险,投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成,仅供参考,不构成个人投资建议。
本文源自:市场资讯
作者:情报员
特别声明:以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布,本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.