北京
国家知识产权局信息显示，中航富士达科技股份有限公司申请一项名为“一种低剖面介质填充波导圆极化天线、阵列、系统及方法”的专利，公开号CN122763051A，申请日期为2026年7月。
专利摘要显示，本发明公开了一种低剖面介质填充波导圆极化天线、阵列、系统及方法，属于波导圆极化天线技术领域，包括金属圆波导壳体、介质填充体、金属隔板以及弯折式馈电探针，介质填充体填充于金属圆波导壳体的内部腔体中，金属隔板设置于内部腔体内并沿金属圆波导壳体的轴向延伸，弯折式馈电探针插设于介质填充体内部。本发明整体结构形式简洁，加工装配难度低，尺寸一致性易保障，便于大规模组阵推广。
天眼查资料显示，中航富士达科技股份有限公司，成立于2002年，位于西安市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本18772.8万人民币。通过天眼查大数据分析，中航富士达科技股份有限公司共对外投资了6家企业，参与招投标项目225次，财产线索方面有商标信息7条，专利信息523条，此外企业还拥有行政许可37个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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