捷兴智造、迅捷兴申请电路板背钻相关专利，提升电路板背钻加工的精度、连续性与良率

来源：新浪证券-红岸工作室

9月16日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市捷兴智造科技有限公司、深圳市迅捷兴科技股份有限公司申请一项名为“一种服务器电路板背钻加工方法及装置”的专利。申请公布号为CN122765860A，申请号为CN202611171165.4，申请公布日期为2026年9月15日，申请日期为2026年8月4日，发明人李声文、黄先广、张鸿鑫、马卓，专利代理机构广州长正知识产权代理事务所（普通合伙），专利代理师龚素琴，分类号H05K3/00。

专利摘要显示，本发明公开有一种服务器电路板背钻加工方法及装置，主要涉及电路板背钻加工技术领域，本发明是采用正反面对钻工艺成型阶梯式贯通孔，先从基板一侧钻大孔径控深孔至导通层，再从另一侧钻小孔径控深孔完成对接，沉铜电镀后从小孔侧背钻去除对应孔铜，配套采用与常规夹持方式不同的基板竖直夹持输送方案，搭配多组反向独立工位实现连续加工，并通过先位活动球杆与中心刚性球杆构建加工对向支撑结构，结合贯通油腔液压反馈实时感知钻深、均衡支撑力，在保证背钻除铜彻底的前提下缩小背钻孔径，提升高密度服务器板的布线空间，同时强化厚板钻削稳定性，抑制层间偏离，提升对钻同轴度与控深精度，加工连续性与良率显著提升。

天眼查数据显示，深圳市捷兴智造科技有限公司成立日期2024年12月31日，法定代表人马卓，所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业，企业规模为微型，注册资本5000万人民币，实缴资本120万人民币，注册地址为深圳市宝安区沙井街道沙四社区东宝工业区G栋、H栋、I栋。深圳市捷兴智造科技有限公司共对外投资了0家企业，参与招投标项目0次，财产线索方面有商标信息0条，专利信息29条，拥有行政许可9个。

深圳市捷兴智造科技有限公司近期专利情况如下：

序号专利名称专利类型法律状态申请号申请日期公开(公告)号公开(公告)日期发明人1一种服务器电路板背钻加工方法及装置发明专利公布CN202611171165.42026-08-04CN122765860A2026-09-15李声文、黄先广、张鸿鑫、马卓2一种台阶金手指PCB板的制作方法发明专利公布CN202611101330.92026-07-23CN122765863A2026-09-15张可权、黄先广、韩俊、杜林峰3一种基于导电胶的台阶式铜块埋嵌工艺发明专利公布CN202611094538.22026-07-22CN122699218A2026-09-04唐文、黄先广4一种镀镍金后二次镀铜PCB板的制作方法发明专利公布CN202610946516.82026-06-29CN122765869A2026-09-15汤健、李声文、黄先广、王宇杰、杜林峰、韩俊5一种高速电路板金属盲槽的制作方法发明专利实质审查的生效、公布CN202610914613.92026-06-24CN122622136A2026-08-21李声文、黄先广、唐佳文6一种过超大电流的埋铜线电源PCB板生产方法发明专利实质审查的生效、公布CN202610871656.32026-06-16CN122555085A2026-08-11唐文、黄先广7一种埋铜块光模块PCB板制作工艺发明专利公布CN202610834093.02026-06-10CN122699213A2026-09-04张鸿鑫、黄先广、张可权、陈位彬、黄腾忠8一种边沿预埋PCB的制作方法发明专利实质审查的生效、公布CN202610038334.02026-01-13CN122094038A2026-05-26李声文、何开梓、黄先广9一种软硬结合板及其制作方法发明专利实质审查的生效、公布CN202511836105.52025-12-08CN121619780A2026-03-06韩俊、杜林峰、邓涛、李立清10一种高频PCB盲槽金属化工艺发明专利实质审查的生效、公布CN202511796442.62025-12-02CN121487129A2026-02-06杜林峰、韦永很、何开梓、汤健、韩俊、邓涛、李立清11一种PCB板层间耐压测试模块的设计方法发明专利实质审查的生效、公布CN202511489714.82025-10-17CN121596041A2026-03-03杨鹏超、韦永很、胡金圣、李声文、何开梓、汤健12用于高速电路板压合起皱控制的层压结构及起皱控制方法发明专利实质审查的生效、公布CN202511489303.92025-10-17CN121619737A2026-03-06李声文、何开梓、汤健、韦永很13一种厚铜细线路pcb板制作方法发明专利实质审查的生效、公布CN202511445769.92025-10-11CN121284842A2026-01-06何开梓、李声文、黄先广、汤健、王宇杰、杨鹏超、韦永很14一种用于多层板精准对位的加工方法发明专利实质审查的生效、公布CN202511388000.82025-09-26CN121335016A2026-01-13王一雄、刘鑫、李惠、陆伟强、黄先广、唐佳文15含盲埋孔的电源电路板结构实用新型专利申请权、专利权的转移、授权CN202320619584.52023-03-17CN219678792U2023-09-12王志明、赵林飞16阶梯电路板镀金压合结构实用新型专利申请权、专利权的转移、授权CN202222774567.72022-10-20CN218473488U2023-02-10刘鑫、王一雄、杨广元17阶梯电路板镀金压合结构制作方法发明专利专利申请权、专利权的转移、授权、公布CN202211287372.82022-10-20CN115500024B2025-04-01刘鑫、王一雄、杨广元18带有插件孔的台阶盲槽电路板制造方法发明专利专利申请权、专利权的转移、授权、实质审查的生效、公布CN202211130377.X2022-09-16CN115348757B2024-04-16王志明、李成、潘涛、范勇军、李惠19厚铜机械盲埋孔板结构制作方法发明专利授权、公布CN202210626209.32022-06-02CN115003061B2024-10-11王志明、李成、刘鑫、白媛、丰振旸20电路板局部金属化包边层压结构及其加工工艺发明专利专利申请权、专利权的转移、授权CN202210027855.82022-01-11CN114222420B2025-12-19王志明、张仁德、李成、王一雄

迅捷兴是国内领先的高密度样板、小批量PCB核心供应商，具备快速交付的差异化竞争优势，公司成立于2005年8月19日，于2021年5月11日登陆上海证券交易所，注册及办公地点均位于广东省深圳市。

公司主营业务为印制电路板的研发、生产和销售，所属申万行业分类为电子-元件-印制电路板，同时覆盖光通信、小盘、PCB概念相关概念板块。

2026年上半年，公司实现营业收入5.19亿元，在48家同行业可比公司中排名第42位，当期行业营收第一名东山精密达277.98亿元，第二名生益科技为190.26亿元，行业平均营收40.98亿元，行业中位数为21.02亿元；同期公司实现净利润1426.35万元，行业排名第38位，当期行业净利润榜首为生益科技的37.18亿元，东山精密以29.85亿元位列第二，行业平均净利润4.88亿元，行业中位数为6705.3万元。

指标类别 报告期 公司数值 行业排名/总样本数 行业头部企业1数值 行业头部企业2数值 行业平均数 行业中位数 营业收入 2026年上半年 5.19亿元 42/48 东山精密277.98亿元 生益科技190.26亿元 40.98亿元 21.02亿元 净利润 2026年上半年 1426.35万元 38/48 生益科技37.18亿元 东山精密29.85亿元 4.88亿元 6705.3万元

深圳市迅捷兴科技股份有限公司近期专利情况如下：

序号专利名称专利类型法律状态申请号申请日期公开(公告)号公开(公告)日期发明人1一种服务器电路板背钻加工方法及装置发明专利公布CN202611171165.42026-08-04CN122765860A2026-09-15李声文、黄先广、张鸿鑫、马卓2一种高精度光模块电路板外形加工方法及系统发明专利实质审查的生效、公布CN202510314130.02025-03-17CN120152166A2025-06-13范勇军、杜红兵、李成、王一雄、何清旺、张凯贤377GHZ毫米波雷达汽车PCB多层板盲槽揭盖结构及制备方法发明专利实质审查的生效、公布CN202510259851.62025-03-06CN120152143A2025-06-13韦永很、杜红兵、杨鹏超、汤健、严忠飞、张凯贤、马卓477GHZ毫米波雷达汽车PCB多层板盲槽揭盖结构实用新型授权CN202520387178.X2025-03-06CN223942891U2026-02-24韦永很、杜红兵、杨鹏超、汤健、严忠飞、张凯贤、马卓5一种高频混压板简略盲孔塞孔流程的制作方法发明专利实质审查的生效、公布CN202411987707.62024-12-31CN119603871A2025-03-11杨鹏超、杜红兵、韦永很、严忠飞、汤健、张凯贤6一种直角方槽的钻法发明专利实质审查的生效、公布CN202411828478.32024-12-12CN119450946A2025-02-14严忠飞、杜红兵、汤健、张凯贤7一种77GHZ毫米波汽车雷达PCB板加工方法发明专利授权、公布CN202411821502.02024-12-11CN119767572B2025-10-17韦永很、杜红兵、杨鹏超、汤健、马卓8一种厚铜板的喷锡工艺设计制作方法发明专利授权、公布CN202411811989.42024-12-10CN119603879B2025-10-17杨鹏超、杜红兵、韦永很、严忠飞、汤健、张凯贤9一种高多层厚板正反特氟龙尖顶短钉交错定位方法发明专利实质审查的生效、公布CN202411791790.X2024-12-06CN119300267A2025-01-10王一雄、胡潇锐、杜红兵、刘鑫10一种改善钻槽毛刺的方法发明专利授权、实质审查的生效、公布CN202411770106.X2024-12-04CN119457980B2025-09-26严忠飞、杜红兵、韦永很、汤健、杨鹏超、张凯贤、唐佳文11一种BGA铜层高出阻焊层的高密线路板制作方法发明专利实质审查的生效、公布CN202411736271.32024-11-29CN119212259A2024-12-27李成、王一雄、杜红兵、胡潇锐、吴星12一种PTFE材料PCB制作方法和装置发明专利授权CN202411692550.42024-11-25CN119545665B2025-12-02何清旺、杜红兵、王一雄13一种光纤激光穿孔法制作PCB塞孔铝片的方法发明专利实质审查的生效、公布CN202411024340.82024-07-29CN118720467A2024-10-01范勇军、李成、王一雄、吴星14防外层内缩的core+core叠构压合控制方法发明专利实质审查的生效、公布CN202410770451.72024-06-14CN118475015A2024-08-09刘鑫、李成、胡潇锐、潘涛15贯穿式混压材料电路板制作方法发明专利实质审查的生效、公布CN202410100179.12024-01-24CN117715314A2024-03-15何发庭、张仁德、赵林飞、王志明16汽车电源电路板制作方法发明专利实质审查的生效、公布CN202310522418.82023-05-10CN116367440A2023-06-30王志明、赵林飞17内置散热埋铜块的电路板制作方法发明专利实质审查的生效、公布CN202310522417.32023-05-10CN116367439A2023-06-30何发庭、赵林飞、王志明18用于服务器的电路板错层HDI制作方法发明专利实质审查的生效、公布CN202310522426.22023-05-10CN116634698A2023-08-22王志明、赵林飞19无STUB残留的电路板背钻孔制作方法发明专利实质审查的生效、公布CN202310335186.52023-03-31CN116471745A2023-07-21赵林飞、张仁德、何发庭20含盲埋孔的电源电路板制造方法发明专利实质审查的生效、公布CN202310261957.02023-03-17CN116367429A2023-06-30王志明、赵林飞21厚铜绕线线圈电路板制造方法发明专利授权CN202310262145.82023-03-17CN116347796B2026-03-27赵林飞、王志明、张仁德225G通讯设备的垂直焊盘电路板生产方法发明专利实质审查的生效、公布CN202211716070.82022-12-29CN116017892A2023-04-25王志明、李成、赵林飞23具有垂直焊盘的电路板结构实用新型授权CN202223605698.92022-12-29CN219644195U2023-09-05王志明、李成、赵林飞24高频高速侧壁包边电路板制造方法发明专利实质审查的生效、公布CN202211448411.82022-11-18CN115942611A2023-04-07王志明、王一雄、李成25电路板水平线防擦花工装实用新型授权CN202222467168.62022-09-16CN218473510U2023-02-10杨广元、何清旺、刘张远26电路板钻孔结构实用新型授权CN202221949463.92022-07-25CN218243944U2023-01-06王志明、王一雄、潘涛、范勇军、李惠27电路板控深铣深度界测试结构实用新型授权CN202221949462.42022-07-25CN218243981U2023-01-06王志明、李成、陈广、刘鑫、任平平28最小线宽间距2/2mil的类载板加工方法发明专利发明专利申请公布后的驳回、实质审查的生效、公布CN202210489529.92022-05-06CN114807934A2022-07-29王志明、王一雄、潘涛、陈广、冯启伟29电路板电测工装实用新型授权CN202220695250.12022-03-28CN217217337U2022-08-16刘鑫、李成、杨广元30化学蚀刻方式盲孔板的制作方法发明专利发明专利申请公布后的驳回、实质审查的生效、公布CN202210142354.42022-02-16CN114501817A2022-05-13何清旺、张仁德、杨广元31电路板局部金属化包边层压结构实用新型授权CN202220066719.52022-01-11CN216960304U2022-07-12王志明、张仁德、李成、王一雄32电路板保护结构实用新型授权CN202122577603.62021-10-25CN216302052U2022-04-15张仁德、杨广元、何清旺33电路板均匀性测量工装实用新型授权CN202122352859.72021-09-26CN215810765U2022-02-11杨广元、陆伟强、何宗喜34盲孔电路板粘结材料压合填胶能力测试结构实用新型授权CN202122339458.82021-09-26CN216082682U2022-03-18王志明、李成、王一雄35电路板镀孔菲林结构实用新型授权CN202121776458.82021-07-29CN215818814U2022-02-11杨广元、何清旺36通过改变铜面微观结构增加干膜与阻焊结合力的方法发明专利发明专利申请公布后的驳回、实质审查的生效、公布CN202110777312.32021-07-09CN113365441A2021-09-07杨广元、王一雄37无电镀填平的树脂塞孔制作方法发明专利发明专利申请公布后的驳回、实质审查的生效、公布CN202110555479.52021-05-21CN113194616A2021-07-30王志明、李成38浅背钻孔树脂塞孔不饱满产生板子短路改善方法发明专利发明专利申请公布后的驳回、实质审查的生效、公布CN202110534405.32021-05-17CN113286455A2021-08-20杨广元、王一雄39电路板细小线路制作方法发明专利发明专利申请公布后的驳回、实质审查的生效、公布CN202110496387.42021-05-07CN113260163A2021-08-13杨广元、李成40聚四氟乙烯板材去除絮状毛刺方法发明专利发明专利申请公布后的驳回、实质审查的生效、公布CN202110298527.72021-03-19CN113038716A2021-06-25杨广元、何清旺41电镀退锡药水储存装置实用新型授权CN202120584565.42021-03-19CN214731375U2021-11-16杨广元、何清旺42电路板阻焊洗板装置实用新型授权CN202120573278.32021-03-19CN215142806U2021-12-14杨广元、何清旺43线路板退膜段废膜渣脱水装置发明专利发明专利申请公布后的驳回、实质审查的生效、公布CN202110250222.92021-03-08CN112985041A2021-06-18杨广元、王一雄44高频电路板化学沉铜形成导电层线路侧壁与表面镀金方法发明专利发明专利申请公布后的驳回、实质审查的生效、公布CN202110250216.32021-03-08CN113038725A2021-06-25杨广元、王一雄45电路板阻焊网版储存装置实用新型授权CN202120494583.32021-03-08CN214727282U2021-11-16杨广元、王一雄46用于防止擦花的电路板包装装置实用新型授权CN202120495422.62021-03-08CN214730657U2021-11-16杨广元、王一雄47电路板阻焊塞孔加工方法发明专利发明专利申请公布后的驳回、实质审查的生效、公布CN202110165127.92021-02-06CN112996281A2021-06-18杨广元、王一雄48沉镍金加局部有机保焊膜表面处理方法发明专利发明专利申请公布后的驳回、实质审查的生效、公布CN202110013185.X2021-01-06CN112822861A2021-05-18马卓、杨广元、王一雄、李成49无引线局部镀镍金方法发明专利授权、实质审查的生效、公布CN202110013293.72021-01-06CN112867275B2022-08-16马卓、杨广元、王一雄、李成50一种用于5G的光模块板制作方法发明专利发明专利申请公布后的撤回、发明专利申请公布后的撤回、实质审查的生效、公布CN202011614932.72020-12-30CN112888177A2021-06-01陈强、马卓、杜林峰、吉勇、林清贊、李舒平、陈定成