北京
联发科发布了天玑 9600 Pro 和天玑 9600M，这是它首款采用台积电 2nm 工艺的手机芯片。CPU 最高主频 4.55GHz，架构是「2+3+3」全大核。单核性能提升 17%，多核提升 15%，多核峰值功耗降低 61%。
这组数字放在一起看，指向一个变化：2nm 的竞争，从苹果、三星的自研芯片，扩到了安卓通用旗舰市场。
双 NPU 拆开干活
端侧 AI 是这次升级的重点。天玑 9600 Pro 用了双 NPU 架构，把大模型推理和低功耗 AI 任务分开处理。NPU 1090 的大模型预填充性能提升 51%，单位功耗生成效率最高提升 55%。
它支持在端侧运行最高 300 亿参数的混合专家模型。这个量级意味着，一部分原本要上传云端的推理任务，可以留在手机本地完成。
影像方面搭载 Imagiq 1290 处理器，加强了 ISP 与 NPU 的协同，支持高帧率视频和大动态范围。
DTCO 是什么
这颗芯片的架构和制造之间，用了一套联发科与台积电联合开展的设计技术协同优化，也就是 DTCO。它的作用是改善芯片架构与制造工艺之间的匹配。
工艺越先进，设计和制造之间的耦合就越紧。DTCO 不是单纯把设计丢给代工厂，而是在设计阶段就考虑制造端的约束，反过来用工艺特性去调整架构。这是 2nm 节点上，芯片设计公司和代工厂必须一起做的事。
首发机型已经定了
终端侧的动作很明确：
- vivo X500 Pro 系列，9 月 21 日发布
- OPPO Find X10 Pro Max，9 月 22 日发布
两家都已确认首发搭载这颗芯片。发布时间只差一天。
竞争格局变了什么
苹果和三星的 2nm 芯片，服务的是自家产品线。联发科不同，它向多家手机厂商提供芯片平台。
这个身份差异决定了竞争的形态。自研芯片的 2nm 是产品差异化的工具，通用平台的 2nm 是行业基线。联发科入场之后，2nm 不再只是少数厂商的专属能力，而是安卓旗舰机可以采购的通用选项。
对手机厂商来说，这意味着旗舰机的芯片选择多了一个 2nm 方案。对联发科来说，这是它在先进制程上第一次和苹果、三星站在同一节点上。
9 月下旬这两场发布会之后，2nm 在安卓阵营的实际表现会有第一批真实数据。
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