北京
IT时代网9月15日消息，据彭博社 15 日报道，Meta 计划明年上半年在数据中心部署新一代自研 AI 芯片，希望进一步降低运行 AI 模型的成本与能耗。
Meta 于 2023 年公布自研 AI 芯片计划，目前正在测试第三代产品 MTIA 450（代号 Arke）。下一代 MTIA 500（代号 Astrid）预计约一个月后完成设计，并于 2027 年底进入数据中心。相较前几代，Meta 计划更大范围地部署 Astrid。
负责定制芯片项目的工程副总裁 Yee Jiun Song 表示，每一代产品都会承担稍高的技术风险，以换取更好的性能；新一代芯片既要提高能效，也要在同等投入下提供更强的算力。Meta 正大举建设 AI 基础设施，自研芯片是关键一环，由 Meta 与博通合作设计、台积电制造，目标之一是降低对英伟达领先 AI 处理器的依赖。
按能耗规模估算，Meta 计划在 12 个月内部署超过 1GW 规模的自研芯片，后续速度还会加快，前提是 AI 市场与需求不出现大幅下滑。9 月 1 日，台积电向 Meta 交付 12 枚新型号芯片，实测性能与此前模拟结果的差距仅 2% 至 3%。拿到芯片当天，团队便成功运行了 Meta 自家模型，以及 DeepSeek 和阿里巴巴的模型。
四代芯片基本都采用高带宽内存，定位并非追求极致响应速度的超高速推理市场，而是通用推理的主力。Meta 此前还规划过代号 Olympus、可同时承担训练与推理的芯片，后于今年取消，改为集中资源开发推理芯片——当容量扩大到数 GW 级别，成本会变得“完全无法接受”。Astrid 完成后，Meta 下一阶段将重点提高芯片速度与吞吐量，并利用光纤技术进一步提升性能。
注：本文综合自IT之家等，文中包含AI辅助创作的内容。
编辑：林一舟
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