宏昌电子拟定增18亿扩产，起底“宏仁系”王文洋的资本新局

深耕半导体材料赛道多年的王文洋，再布一局资本大棋。9月11日，宏昌电子披露不超18亿元定增方案，加码高阶覆铜板与先进封装膜材，借此抢抓AI算力催生的材料需求。然而，这份扩产蓝图之下仍存挑战，前期项目效益不及预期、赛道竞争激烈，连同此前宏仁系频频的资本运作，成为投资者关注的焦点。

“宏仁系”掌门王文洋正在持续加码算力材料。

9月11日，宏昌电子发布2026年度定增预案，拟募集资金总额不超过18亿元，投向高端覆铜板、半固化片技改及先进封装膜材（GBF）等项目。

进一步看，依托覆铜板、电子布等核心材料业务，王文洋搭建起宏昌电子、宏和科技两大A股上市平台，在国内PCB上游材料版图站稳一席之地。当下AI算力热度高涨，下游算力硬件爆发拉动上游高端基材需求，这位资本老手再度落子，试图借风口完成产品向高阶赛道的跃迁。

然而，在产业长期向好的背景下，扩产布局同样伴随一定现实挑战。据悉，宏昌电子上一轮募投部分项目产能释放不及预期，此外，覆铜板赛道竞争充分，高阶产品仍处在追赶阶段，新产能能否顺利转化为稳定收益仍有待观察。

将视线拉回至整个“宏仁系”，集团近年资本动作密集。宏和科技推进H股申报、实控人家族同步实施减持，叠加本次宏昌电子定增，也让王文洋的资本布局多了几分看点。

定增18亿元 扩产

AI算力催生的材料红利，或许便是宏昌电子此番大手笔融资的底层逻辑。

9月11日晚间，宏昌电子发布2026年度定增预案，拟募集资金总额不超过18亿元，投向高端覆铜板、半固化片技改及先进封装膜材（GBF）等项目。

公开资料显示，宏昌电子的主营业务是电子级环氧树脂、覆铜板两大类产品的生产和销售。对于此次募资的目的，宏昌电子表示，此举是为把握AI算力基建及封装材料发展的历史性机遇，提升行业地位并培育新的业绩增长点，公司亟需通过资本市场融资以支持项目建设与运营。

根据预案，本次发行对象为不超过35名特定投资者，发行价格不低于定价基准日前20个交易日股票交易均价的80%，发行数量不超过发行前总股本的30%。

从股权层面看，截至预案公告日，王文洋及其女儿通过广州宏仁、BVI宏昌、香港聚丰、CRESCENT UNION LIMITED可控制公司53.12%的股权，为公司实际控制人，此次发行不会导致公司控股股东、实际控制人发生变化。

预案显示，募集资金扣除发行费用后，拟投向四大项目：珠海宏仁年产1320万张高端覆铜板、3120万米半固化片建设项目，拟投入募集资金10.55亿元；无锡宏仁年产高端半固化片960万米智能化绿色化提升改造项目，拟投入9500万元；先进封装膜材（GBF）项目，拟投入3.20亿元；同时补充流动资金3.30亿元。

具体来看，珠海宏仁项目达产后将新增年产高端覆铜板1320万张及半固化片3120万米，产品主要面向AI服务器、数据中心、高端消费电子等市场对高阶高频高速PCB材料的需求；无锡宏仁项目达产后将新增年产高端半固化片960万米，产品覆盖HDI板至M8全系列PCB所需半固化片，可适配AI服务器、数据中心等高端市场需求；先进封装膜材（GBF）项目建设年产384万平方米先进封装膜材产能，拓展1.6T及以上高速光模块、AI服务器主板等先进封装市场。

宏昌电子还在预案中表示，目前无锡基地与珠海基地覆铜板及半固化片产能利用率达到高位，而市场需求正伴随AI算力基础设施等下游领域的快速部署而爆发式增长，公司需加快布局高阶产品产能储备，以承接日益增长的高端市场需求。

资本新局背后的 隐忧

王文洋扩张“野心”的背后，是摆在面前的诸多挑战。

尽管宏昌电子拟通过18亿定增加码高端材料产能，但上一轮募投项目效益落空叠加近年盈利走弱，却让这次大手笔扩产多了几分变数。

宏昌电子上一次定增发生在2023年9月，实际募集净额11.54亿元，截至2026年6月末已全部使用完毕，专户全部销户。其中，珠海宏昌二期投入6.39亿元，2025年4月达产；8万吨电子级功能性环氧树脂项目投入1.71亿元，2026年6月达产；功能性高阶覆铜板项目投入3.52亿元，2025年12月达产。

然而在效益上，珠海二期2026年上半年亏损216.38万元，而同期承诺效益为2919.50万元。截至6月末，该项目累计实现效益仅68.39万元，产能利用率64.07%。公司给出的解释是“下游需求结构与竞争格局变化、产能未达满产”。

业绩层面，宏昌电子2022年至2025年归母净利润分别为5.57亿、8663.46万元、5060.64万元和3537.17万元，逐年下滑；2026年上半年归母净利润3939.15万元，同比增长虽然有所改善，但相较于此前的盈利高点，依旧存在不小差距。

盈利上的现实困境，恰恰考验着王文洋一贯坚持的产业逻辑。须知，王文洋不是没有谈过宏昌电子的战略方向。他在早年采访中表示“宏仁的理想不是做劳动力密集，而是做资本密集、长期耕耘。我那时希望在大陆奠定一个好的基础，做具有世界竞争力的高品质产品。”目前来看，其核心逻辑仍是看好半导体、PCB产业的长期需求，盯住产业链最关键的环节，深耕基础材料。

此后，王文洋也曾明确表态“企业发展最重要的就是抓好研发”，并计划将研发中心放到广东，“进一步加强技术创新，加速将创新成果市场化”。

事实上，这个逻辑在宏和科技身上已经被验证过一次，但宏昌电子不是宏和科技。宏和科技的核心产品是电子布，技术壁垒清晰，竞争格局相对集中，而宏昌电子的覆铜板业务面对的则是一个竞争更充分的市场。

目前，全球高频高速覆铜板由台光电子、斗山电子等厂商主导，中国大陆厂商处于追赶位置，其要切入的M4及以上等级产品，直接对标的是台光电子的核心腹地。

海外厂商牢牢把控高端市场带来的技术与竞争壁垒，也直观折射在宏昌电子当前单薄的盈利结构当中。财报数据显示，2025年宏昌电子综合毛利率仅5.68%，环氧树脂业务毛利率4.37%，覆铜板及半固化片业务毛利率5.21%。

低毛利的现状促使公司积极转型，此次重金布局的GBF膜等新兴高端材料，便被视作打破盈利困局的重要突破口。浙商券商预测，随着GBF膜等高毛利产品放量，公司综合毛利率有望从2025年的5.68%提升至2028年的21.75%。

紧锣密鼓的 资本运作

王文洋的资本棋局，从来不是一盘散沙。

将2026年宏仁系的几个核心动作排在一起看，一条清晰的脉络浮现出来。产业端大举扩产的背后，是集团层面连环的资本运作，融资、减持多线并行，似乎是想借此支撑起不断膨胀的资本开支。

今年4月，宏和科技公告称，已与黄石市铁山区人民政府、黄石经济技术开发区管理委员会签署《项目投资协议书》。该协议涉及黄石宏和投资“高性能电子材料产业园项目”，项目投资金额约为80亿元。

5月15日，宏和科技便向香港联交所递交主板上市申请，正式谋求A+H双资本平台。公司在招股书中表示，通过港股IPO募集的资金将被用于高端电子布及特种电子纱的产能扩充、技术研发以及偿还计息借款，其中产能扩充计划正是黄石宏和新项目的重要组成部分。

同月，宏和科技董事长毛嘉明、董秘邹新娥却在迅速减持，仅两个交易日就完成了总期限三个月的减持计划；6月9日，宏和科技股价涨停至207.34元/股，当晚，宏和科技披露股东减持股份计划，王文洋家族拟合计减持不超过公司总股本的3%。以当日收盘价计算，顶格减持，上述股东可套现超过56亿元。

至此，无论是减持、赴港融资，还是A股定增，似乎都透露出“宏仁系”持续扩张的决心。

扩张之下，“宏仁系”的资金压力自然有所增加。从资产负债率来看，宏昌电子的资产负债率从2026年一季度末的42.81%升至2026年二季度末的45.23%；宏和科技的资产负债率从2026年一季度末的38.44%升至2026年二季度末的49.95%。

同时，宏昌电子的短期借款从2026年一季度末的1.17亿升至2026年二季度末的1.92亿；宏和科技的短期借款从2026年一季度末的4.18亿升至2026年二季度末的7.19亿。

需要关注的是，目前“宏仁系”仍保有可观的现金储备作为安全垫。截至2026年二季度末，宏昌电子货币资金为12.97亿元，宏和科技货币资金为11.95亿元，合计现金规模超过24亿元，这在一定程度上为集团持续推进扩产项目提供缓冲空间。

责任编辑 | 陈斌