广东
深圳商报·读创客户端首席记者 陈小慧
9月15日，地平线在上海临港地平线科技园举办“地平线智驾芯片量产突破1500万见证仪式”。
地平线创始人兼CEO余凯宣布，第1500万颗征程芯片将搭载在一汽—大众全新合作车型——ID.AURA T6上。据悉，地平线全场景辅助驾驶系统HSDV2.1版本即将推出，首发全场景倒车能力，并将搭载某头部新能源大厂车型量产。
地平线创始人兼CEO余凯现场分享（图片来源：地平线）
从2015年作为首家聚焦深度神经网络计算方向的公司起步，到2025年征程6系列量产，再到2026年征程家族累计量产超1500万颗，11年时间，地平线完成了从“中国首款车规级智驾芯片”到“中国智驾芯片市场份额第一”的跨越，也完成了从市场跟随者到市场引领者的转变。
根据高工智能汽车研究院数据，2026年上半年地平线在自主品牌ADAS芯片市场份额首次突破50%，约为第二名的2倍，蝉联市场第一；在自主品牌城区NOA芯片市场，地平线份额达22.8%，较去年增长5个百分点，跃居行业第二。预计未来一年，地平线直接市占率叠加延展市占率将登顶高阶智驾芯片市场首位。
地平线创始人兼CEO余凯在分享中表示：“规模是对安全可靠最好的背书。”征程家族已累计出货超1500万套。超800万辆车搭载征程芯片每日行驶在道路上。每颗在路上跑的征程芯片，都是一次对真实场景的验证。
据悉，ID.AURA T6作为一汽—大众智电2.0时代的战略首车，首发搭载地平线征程6H芯片，由HSD AI基座模型深度赋能，带来更智能、更安全的高阶智驾体验。
业内人士认为，与大众的深度合作打开了合资品牌智能化转型的新局面，也为地平线的全球化之路带来了更广阔的可能。
除了整车企业，地平线也与博世、安斯泰莫、电装及欧摩威等全球顶级Tier1开展深度合作，海外市场在手订单超2000万套。
图片来源：地平线
值得关注的是，余凯分享了地平线全场景辅助驾驶系统HSD的最新进展。今年6月，地平线发布HSD V2.0版本，以“任意点到点，全维防碰撞”的核心能力，展现了一段式端到端系统持续进化的全新范式。
据透露，HSD V2.1即将推出，该版本将首发全场景倒车功能。HSD V2.1在HSD V2.0基础上进一步打造“性能提升加速度”。
“HSD年内将搭载某头部新能源大厂车型量产。”余凯宣布，随着HSD在更多品牌、更多价位段车型上的落地，“智驾平权”正在从理念变为现实。
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
