北京
国家知识产权局信息显示，深圳市液伟达科技有限公司申请一项名为“一种风冷液冷组合式显卡高效散热装置及方法”的专利，公开号CN122756435A，申请日期为2026年6月。
专利摘要显示，本发明属于显卡散热领域，具体的说是一种风冷液冷组合式显卡高效散热装置及方法，包括壳体和导热板，所述导热板固定安装在壳体上；所述壳体的内部开设有空腔，所述空腔的侧面开设有进风口，所述进风口处固定安装有暴力风扇，所述壳体上固接有散热板，所述散热板上固接有若干个散热鳍片，相邻的两个散热鳍片之间形成有气流通道，所述气流通道的侧端和进风口相连通，在使用时，本显卡散热装置依靠暴力风扇产生高速气流来实现鳍片的高效散热，依靠液冷模块实现对导热板热量的快速转移，从而解决由于材料导热系数低导致的GPU芯片局部过热问题，通过风冷与液冷的协同作用，以此来大幅提高散热性能，提升散热效率，从而满足大功率显卡的散热需求。
天眼查资料显示，深圳市液伟达科技有限公司，成立于2026年，位于深圳市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本100万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市液伟达科技有限公司专利信息1条，此外企业还拥有行政许可1个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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