华为押注NPO

来源：半导体行业观察

华为希望将近封装光器件 (NPO) 标准化，用于人工智能网络，并将其作为传统可插拔模块的替代品，避免共封装光器件带来的成本和维护难题。

这家中国科技巨头在9月9日至11日于深圳举行的中国国际光电博览会（ CIOE ）上展示了一款容量为每秒7.2太比特（Tbps）的NPO模块，并表示这将成为该公司下一代SuperPOD人工智能系统的一部分。

NPO指的是将光引擎尽可能靠近网络交换机的专用集成电路（ASIC）放置，但仍以独立封装的形式插入主板。这是一种潜在的替代方案，可以取代目前广泛用于将光纤链路连接到交换机的可插拔模块。

可插拔模块通常包含一个数字信号处理器 (DSP)，用于处理输入信号，但其功耗和发热量会随着网络速度的提升而增加。随着人工智能基础设施将网络连接速度推向800 Gbps 甚至 1.6 Tbps，这正逐渐成为一个问题。

交换机的另一种升级途径是共封装光模块 (CPO)，在这种方案中，光引擎与交换机 ASIC 芯片位于同一基板上，距离更近。预计这将带来更低的延迟和功耗，但华为表示，这种先进的封装技术成本高昂，并且使得数据中心内故障光引擎的更换变得困难。

这就是为什么华为表示，它将NPO作为近期内务实的选择来推广。

“在光互连领域，有两种技术选择。一种是近封装光器件（NPO），另一种是共封装光器件（CPO）。与CPO相比，NPO技术更加成熟，更容易实现量产，也更便于维护。因此，NPO是目前最成熟的技术，也是当今时代更实用的选择。”华为先进光电实验室主任满江伟博士表示。

华为表示，其NPO设计通过将DSP功能集成到ASIC芯片中，省去了模块中单独的DSP。据称，这可以将延迟从100纳秒降低到10纳秒，并将功耗降低约60%。

他声称：“综合考虑所有这些因素，我们能够大幅降低成本。”

但制定NPO标准的项目直到今年5月才正式启动，是在光互联论坛（OIF）第二季度会议上。其成员包括思科、HPE、Arista和英伟达。

该委员会成员专注于定义一个 6.4 Tbps 的 NPO 接口，未来可扩展至 12.8 Tbps，而华为已经展示了其 7.2 Tbps 的产品。

在一次讨论 NPO 的圆桌会议上，当被问及此事时，满博士表示，6.4T 和 7.2T 代表了不同供应商和系统参与者所需的扇出带宽能力。

“我认为这种技术分歧或意见分歧在标准化过程中相当普遍。展望未来，在标准平台上，我相信我们能够找到合适的方法来确保6.4T和7.2T之间的兼容性，满足整个产业链的需求。”他说道。

OIF NPO 项目的目标之一是提出通用的电气接口、机械外形尺寸和连接器。

据了解，华为的 NPO 在总共 36 条通道中每条通道采用每秒 200 吉比特的速度，而拟议的 6.4 Tbps OIF 接口将使用 32 条通道。

该公司已承诺在其即将推出的第三代SuperPOD人工智能基础设施平台中使用自主研发的NPO，该平台类似于英伟达的NVL机架式系统。SuperPOD平台连接了大量华为昇腾神经网络处理单元（NPU）。

华为拒绝透露这款SuperPOD何时上市，但满博士暗示，本周晚些时候在上海举行的华为全通大会上将会有更多消息公布。他还表示，华为“非常乐意与下游客户分享这款产品，不仅如此，我们也希望与上游供应商分享这项技术，包括来自不同国家和地区的供应商。”

华为因国家安全和外交政策原因而受到美国出口限制，这引发了一个相关问题。一位圆桌会议参与者问道，如果特朗普政府将NPO视为华为主导的技术，行业采用率是否会受到影响。

该男子表示，他不是讨论政治环境的合适人选，并重申了华为对开放与合作的承诺。

“我们很高兴能与来自不同地区的供应商合作，包括来自美国、中国和日本的供应商。这样，我们就能共同推进非营利组织生态系统的发展，并最终为蓬勃发展的AI生态系统做出贡献。”他说道。

NPO 并非 CPO 的唯一替代方案。今年早些时候，Arista Networks 推出了其超高密度可插拔光模块 (XPO) 概念，该概念旨在通过集成液冷冷板对可插拔模块进行冷却，每个模块可提供高达 12.8 Tbps 的传输速度（64 条通道，每条通道 200 Gbps）。

华为将NPO定位为最成熟的方案；XPO则保留了前面板插件模块的形式。哪种方案最终会得到最广泛的应用，将取决于交换机厂商的支持以及客户的优先级，NPO、CPO和XPO很可能会在一段时间内共存。

（来源：编译自theregister）