电子信息制造业发展“十五五”规划出炉！两部门：推动集成电路全链条攻关，发展高性能处理器等高端芯片产品

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（来源：每日经济新闻）

9月15日，工业和信息化部、国家发展改革委联合发布《电子信息制造业发展“十五五”规划》（以下简称《规划》）。

《每日经济新闻》记者了解到，《规划》部署了筑牢产业基础能力、增强电子整机与系统竞争力、培育产业发展新增长点、增强产业可持续发展能力等共17项任务、9个专栏，突出场景和需求牵引，通过集成攻关、国产替代、生态建设等举措，补短锻长强基，抢占未来发展优势。

根据《规划》，预计到2030年，我国电子信息制造业在全球产业格局中发挥举足轻重作用，规模以上企业营业收入突破30万亿元，在集成电路、先进计算、消费电子、基础电子、能源电子等领域涌现一批长板技术和产品，形成具有竞争力的世界一流企业。产业研发投入强度达到3.5%。

超前谋划智能时代产业布局

工信部电子信息司相关负责人在解读《规划》时表示，“十四五”期间，我国电子信息制造业发展取得积极成效，营业收入连续13年在41个工业大类中位居第一，在推动工业经济稳增长方面发挥了重要的支柱作用。集成电路、服务器、新型显示等产业实现新突破，人工智能终端发展进入快车道，北斗规模应用取得新进展，为加快推进新型工业化、建设制造强国和网络强国作出了积极贡献。

该负责人表示，“十五五”时期，我国电子信息制造业发展环境面临深刻复杂变化，处于战略机遇和风险挑战并存、不确定难预料因素增多的时期，要不断增强工作的前瞻性、预见性、主动性，加强以《规划》为核心的顶层设计，奋力谱写电子信息制造业高质量发展新篇章。

中国信息通信研究院副院长敖立在接受《每日经济新闻》记者书面采访时表示，作为通用目的技术，信息技术每完成一次“基础技术突破—标志性整机系统爆发—互补性创新跟进—全面渗透扩散”的循环，产业就跃上一个新台阶。

敖立表示，当前，人工智能正以前所未有的能级带动新一轮循环。基础技术方面，大模型技术取得突破，模型能力随算力、数据、参数规模扩大而持续提升，多模态、深度推理、具身智能接连涌现，带动人工智能加速芯片、高带宽存储、先进封装、高速光互连、液冷散热等产品的架构创新和需求大幅扩张。

整机产品方面，人工智能加快向手机、计算机、可穿戴设备等各类终端渗透，新的标志性终端呼之欲出。互补性创新方面，智能体、机器人等重大创新业态方兴未艾，向千行百业的全面渗透正在开启。“可以预见，本轮周期最大的增长空间仍在前方。”敖立表示。

“本轮技术革命也在拓展产业竞争的维度，在先进工艺持续推进的同时，架构创新、先进封装与软硬协同正成为性能提升的新来源，系统级创新能力日益成为产业竞争的关键。”敖立进一步指出，我国拥有完备的整机体系和系统集成能力，在系统层面组织创新具有独特优势，有条件在新的竞争维度上赢得主动。《规划》紧扣智能化这一最强劲的增长引擎，超前谋划智能时代的产业布局，正当其时。

电子信息制造业进入新阶段

在接受《每日经济新闻》记者书面采访时，中国信息通信研究院信息化与工业化融合研究所梁林俊、王扬认为，新一代人工智能正在形成投资侧与消费侧双轮驱动的新需求，推动电子信息制造业进入规模与效益同步跃升的新阶段。

具体而言，投资侧，模型能力随算力、数据、参数规模扩大而持续提升的“缩放规律（Scaling Law）”仍在延续，全球算力投资长期性、规模化特征显著，截至2026年6月底，我国智能算力规模同比增长177%。

随着大模型从训练走向规模化应用，推理算力需求占比持续上升，算力建设从集中式训练集群向“云—边—端”全链条延伸，带动服务器、存储、网络设备以及集成电路、光模块、印制电路板、电源、散热等相关领域高速增长。

消费侧，人工智能加快向各类终端渗透。2025年，我国人工智能手机、人工智能计算机等智能终端出货量超过1亿台，2026年人工智能手机、人工智能计算机销量有望超过非人工智能产品，终端市场由存量换代进入智能化换代的新周期。

“两侧需求叠加，正在改变产业增长的质态。”两位专家均表示，世界半导体贸易统计组织（WSTS）预测，在人工智能应用普及浪潮驱动下，2026年全球半导体市场规模将达1.51万亿美元、首次突破万亿美元大关，2027年有望达到1.91万亿美元。新需求的持续性与层次性，为电子信息制造业开辟了新的广阔增长空间。

推动集成电路全链条攻关

值得注意的是，《规划》把“推动集成电路全链条攻关”放在17项重点任务的首位。明确提出，发展高性能处理器、高密度存储器、高可靠性模拟和数模混合芯片等高端芯片产品。提升集成电路制造水平，做精做细成熟制程，提高先进制程能力。推动先进封装测试技术开发和应用。

与此同时，推动宽禁带半导体产业提质升级，推动氧化镓、金刚石等超宽禁带半导体产业化发展。持续提升关键装备、材料和零部件供给能力，加快发展电子设计自动化工具（EDA）和知识产权核（IP核），推进三维集成等技术突破和应用。

那么，这是出于哪些考虑？对此，在接受《每日经济新闻》记者书面采访时，中国电子信息产业发展研究院集成电路研究所所长周峰表示，当前，全球集成电路产业正经历深刻变革，行业版图加速重构。集成电路产业是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性、先导性产业。

周峰进一步指出，“十四五”期间，我国集成电路产业取得显著成就，集成电路产业规模持续扩大，芯片设计、制造、封测、装备、材料全产业链加快协同突破。“十五五”规划提出“采取超常规措施，全链条推动集成电路等重点领域关键核心技术攻关取得决定性突破”。在今年的《政府工作报告》中，集成电路产业被明确列为重点打造的新兴支柱产业。

那么，这对集成电路企业会带来哪些影响？

对此，周峰表示，《规划》提出，在集成电路、先进计算、消费电子、基础电子、能源电子等领域涌现一批长板技术和产品，形成具有竞争力的世界一流企业。同时提到，打造一批制造业单项冠军企业，加强专精特新企业培育，持续提升产业链供应链核心竞争力。