北京
IT时代网9月15日消息，据Chosun报道，三星电子正重构其天安工厂的后段产能，将重心转向高带宽内存（HBM）。随着 AI 半导体市场需求攀升、HBM 需求激增，三星把原本用于 Exynos 智能手机应用处理器的资源重新分配，优先保障 HBM 生产。
据半导体行业消息，三星正逐步压减天安工厂的 Exynos 封装规模，将生产能力转向优先 HBM 封装。现行 Exynos 2600 仍将在天安生产，未来机型的封装据悉考虑移至温阳工厂。这一调整与此前宣布的忠清地区 HBM 生产基地扩张计划一致：今年 7 月，三星公布在天天安与温阳投入 56 万亿韩元，建设新一代 HBM 生产枢纽，包括扩建温阳 HBM 产线与现代化天安 HBM 兼容设施，并将既有后段空间与设备也优先转给 HBM。
三星扩产 HBM 由爆发性需求驱动。HBM 是英伟达 GPU 与大型科技公司自研 AI 加速器的关键内存部件，需求随 AI 数据中心投资同步走高，主要内存厂也在竞相加码。市调机构预测，三星、SK 海力士、美光等企业的 HBM 占 DRAM 晶圆投入比重，将从 2025 年底的 18% 升至今年 22%、明年 30%；即便明年 HBM 位出货量较今年增加五到六成，供给增长仍落后于需求。相关企业与客户已就 2027 年 HBM4 供应量与价格展开谈判。
有行业人士表示，随着 AI 半导体性能竞争加剧，HBM 与先进封装的重要性同步上升，内存企业争夺 HBM 产能与封装能力的竞赛短期内仍将持续。
编辑：林一舟
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