针对未来AI PCB产业链的实施方向或规划,公司表示实时关注行业发展,目前其GA-686系列高速覆铜板产品已通过AMD、Intel等相关测试认证,在电性及信赖性方面满足下游相关产品要求,并与下游PCB及相关终端客户保持紧密联系,持续推广相关产品在下游的应用。
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