北京
国家知识产权局信息显示，上海科闵电子科技有限公司申请一项名为“一种导电塑料位移传感器电阻陶瓷基片的制备方法”的专利，公开号CN122762417A，申请日期为2026年7月。
专利摘要显示，本发明涉及电阻制备技术领域，特别提供了一种导电塑料位移传感器电阻陶瓷基片的制备方法，包括陶瓷基片初步处理、功能层浆料制备、多功能层的印刷、升温共烧、性能调控、激光修调、成品电阻基片制备七个步骤；陶瓷基片初步处理包括五个分步骤；功能层浆料制备包括四个流程，多功能层的印刷包括四个分步骤，升温共烧步骤的烧结分为多个温度和时间阶段；性能调控包括三个分步骤。本发明制备得到的成品，具备优异的层间结合力与电阻性能均匀性，可显著提升线性度与批次一致性，降低量产过程中的性能离散度，大幅提升了产品良率与生产效率，为高精度位移传感器提供了稳定规模化核心部件支撑。综上所述，本发明具有好的应用前景。
天眼查资料显示，上海科闵电子科技有限公司，成立于2011年，位于上海市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本100万人民币。通过天眼查大数据分析，上海科闵电子科技有限公司共对外投资了1家企业，财产线索方面有商标信息1条，专利信息17条。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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