北京
国家知识产权局信息显示，江苏瑞博光电科技有限公司申请一项名为“一种LED晶圆加工专用切割装置及方法”的专利，公开号CN122766120A，申请日期为2026年7月。
专利摘要显示，本发明公开了一种LED晶圆加工专用切割装置，属于圆晶切割技术领域，包括装置外壳和用于对LED圆晶进行切割的加工机构，装置外壳内还设置有用于对LED圆晶进行贴蓝膜的贴膜机构和对LED圆晶进行上下料的进出机构。本发明通过激光末端预先蚀刻晶圆中间层消除内应力，并沿晶圆外圈轮廓切割蓝膜形成圆形分离边界，在真空吸盘带动晶圆转动配合切割时，晶圆及其上的蓝膜不会被外围蓝膜拉扯移位，避免了因蓝膜变形导致的芯片崩裂或偏移；本发明设置的收放电机带动收放膜辊转动，同时真空吸盘缓慢启动，配合两个收放膜辊将蓝膜的张力放松，使蓝膜随着负压缓慢下沉、平整地吸附在真空吸盘表面，有效防止了传统贴膜中常见的褶皱、气泡或拉伸变形问题。
天眼查资料显示，江苏瑞博光电科技有限公司，成立于2015年，位于泰州市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本2000万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏瑞博光电科技有限公司参与招投标项目2次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息59条，此外企业还拥有行政许可3个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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