北京
天玑9600系列发布会今天下午正式举行，而联发科先晒出了一份相当亮眼的成绩单——连续六年保持SoC全球份额第 一，领先高通、苹果和三星等所有对手。这个持续了六年的领先地位，比任何产品参数都更能说明联发科的市场竞争力。
根据市场研究机构Counterpoint发布的最新数据，2026年第二季度，联发科以31%的份额继续领跑行业。也就是说，全球每卖出三台智能手机，就有将近一台搭载的是联发科芯片。这个数字在几年前可能很难想象，但联发科确实一步步做到了。
能长期保持全球第 一，联发科靠的不是某一款爆款产品，而是全面的产品矩阵。从高端的天玑9000系列，到中端的天玑7000系列，再到入门级的Helio G系列，联发科几乎覆盖了全球智能手机的所有价格带。不管是旗舰机、千元机还是入门机，都能找到对应的联发科方案，这种全价位段的覆盖能力是它份额稳定的核心原因。
另一个关键因素是国产手机品牌的全球崛起。vivo、OPPO、小米等品牌走向全球市场的过程中，对定制芯片的需求越来越大，这给联发科提供了巨大的市场空间。反过来，联发科的芯片技术也让这些国产手机在全球市场更有竞争力，形成了「需求反哺技术」的良性循环，越做越大、越滚越强。
产能和战略合作层面，联发科同样布局很深。一方面与台积电等代工商保持密切合作，确保产能优先权；另一方面积极深化与vivo、OPPO、小米等中国头部手机厂商的战略合作，甚至参与到产品早期定义阶段，实现「芯片与整机」的协同开发。这种深度绑定的模式，大大提升了芯片在终端设备上的适配能力和用户体验上限，也帮助安卓阵营在高端市场不断拓展份额。
有意思的是，很多人印象里联发科还停留在「中低端代名词」的阶段，但事实早已不是这样。从天玑9000系列开始冲击高端，到今天天玑9600系列首发2nm工艺，再加上连续六年全球第 一的市场份额，联发科已经完成了从「跟随者」到「领跑者」的角色转变。接下来的问题是，高通还能不能追上来？
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